晶圆测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种晶圆测试装置，包括底板，底板上设置有显微镜组件、探针固定臂以及晶圆放置台，显微镜组件朝向晶圆放置台，探针固定臂的夹持件朝向晶圆放置台；晶圆放置台包括均可转动的放置盘与转动盘，并且放置盘可前后左右来回移动，底板远离晶圆放置台的一面设有连杆，连杆顶升与放置盘连接的真空管；探针固定臂设有X、Y、Z轴三个方向的滑轨，使探针的焊接位置更为精确；在晶圆放置台上还设有校正板，在探针焊接前利用校正板检查晶圆的位置是否正确，再进行探针的焊接以保证探针能够准确晶圆上的芯片，本实用新型专利技术的晶圆测试装置将晶圆测试与探针焊接一体化设计使得针卡制作与晶圆测试之间额衔接得到简化，有效提高工作效率。

Wafer testing device

【技术实现步骤摘要】
晶圆测试装置
本技术涉及半导体制造领域，尤其是涉及一种晶圆测试装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体芯片的基本材料，可以将晶圆理解成芯片的集中体。在进行晶圆测试的过程中，需要利用细长的探针与芯片上的接点接触，测试芯片的电气特性，不合格的芯片会被标上记号，在后续的晶圆切割过程，就带有不合格标记的芯片淘汰，尽可能降低制造成本。大型的晶圆测试台只能提供前后左右上下的三个维度的自由度，对于小颗粒的晶圆无法仿效完整片的识别并规范化入料位置的角度精确保证晶圆位置及角度完成高精度测试。此外，试验用的晶圆小型测试装置无法提供足够的吸附能力导致在测试过程中出现位移偏差的情况，影响测试效果。测试晶圆的探针固定在探针卡上，在晶圆测试过程中，需要固定好探针卡，并与晶圆准确对位，保证测试的准确性。因此在晶圆测试之前，需要探针卡上探针的焊接及测试；由于探针细长且晶圆对应位置要求高精度，需进行角度、位置的高精度控制。在现有技术中，大部分的晶圆测试台均没有制作针卡的功能，晶圆测试与探针焊接分别对应不同的设备。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种晶圆测试与探针焊接为一体的晶圆测试装置。为实现上述的主要目的，本技术提供的本文档来自技高网...

【技术保护点】
晶圆测试装置，其特征在于，包括：底板，所述底板上设有显微镜组件、晶圆放置台以及探针固定臂；所述显微镜组件包括显微镜，所述显微镜的物镜朝向所述晶圆放置台；所述晶圆放置台包括转动盘，所述转动盘可旋转地设置在所述底板上，所述转动盘内设置有两根丝杆，两根所述丝杆的延伸方向相互垂直，所述转动盘上可旋转地设有放置盘，所述放置盘靠近所述转动盘的一面设有凸起块，所述丝杆与所述凸起块邻接，所述放置盘的端面设置有吸附槽，所述转动盘及所述放置盘内均贯穿有真空管，所述真空管与所述吸附槽连通，所述底板远离所述转动盘的一面设置有连杆，所述连杆的第一端连接第一转动杆，所述第一转动杆连接所述底板，所述连杆的第二端邻接所述真空...

【技术特征摘要】
1.晶圆测试装置，其特征在于，包括：底板，所述底板上设有显微镜组件、晶圆放置台以及探针固定臂；所述显微镜组件包括显微镜，所述显微镜的物镜朝向所述晶圆放置台；所述晶圆放置台包括转动盘，所述转动盘可旋转地设置在所述底板上，所述转动盘内设置有两根丝杆，两根所述丝杆的延伸方向相互垂直，所述转动盘上可旋转地设有放置盘，所述放置盘靠近所述转动盘的一面设有凸起块，所述丝杆与所述凸起块邻接，所述放置盘的端面设置有吸附槽，所述转动盘及所述放置盘内均贯穿有真空管，所述真空管与所述吸附槽连通，所述底板远离所述转动盘的一面设置有连杆，所述连杆的第一端连接第一转动杆，所述第一转动杆连接所述底板，所述连杆的第二端邻接所述真空管，所述转动盘的两侧均设置有固定架，所述放置盘设置在所述固定架之间；所述探针固定臂包括底座，所述底座上设有第一固定板，所述第一固定板上设有第一凸起块，所述第一凸起块的一侧均设有Y轴滑轨，所述第一固定板连接有第一弹性件的第一端，所述第一弹性件的第二端连接第一滑动块，所述第一滑动块上设有第一滑轨，所述第一滑轨与所述Y轴滑轨邻接，所述第一滑动块的一侧设有第一轴承座，所述第一轴承座连接第一螺杆；所述第一滑动块远离所述第一固定板的一面设有第二凸起块，所述第二凸起块的一侧设有X轴滑轨，所述第一滑动块连接有第二弹性件的第一端，所述第二弹性件的第二端连接第二滑动块，所述第二滑动块上设有第二滑轨，所述第二滑轨与所述X轴滑轨邻接，所述第二滑动块的一侧设有第二轴承座，所述第二轴承座连接第二螺杆；所述第二滑动块远离所述第一滑动块的一面设有呈“L”形的第二固定板，所述第二固定板与所述第二滑动块垂直，所述第二固定板的第一端设置有第三凸起块，所述第三凸起块的一侧均设有Z轴滑轨，所述第三凸起块连接有第三弹性件的第一端，所述第三弹性件的第二端连接第三滑动块，所述第三滑动块上设有第三滑轨，所述第三滑轨与所述Z轴滑轨邻接，所述第二固定板的第一端还设有固定座，所述固定板内连接有第三螺杆，所述第三螺杆朝向并邻接所述第三滑动块，所述Y轴滑轨、所述X轴滑轨以及所述Z轴滑轨的延伸方向相互垂直；所述第三滑动块上连接连接块的第一端，所述连接块的第二端连接转动件，所述连接块上设置有通槽，所述通槽内贯穿有第四螺杆，所述转动件的第一端活动连接夹持件，所述第四螺杆朝向并邻接所述转动件的第二端；所述夹持件朝向所述放置盘。2.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于：所述固定架远离所述放置盘的一侧设有定位块，所述固定架上设置有校正板，所述校正板的第一端与第二端均设有定位孔，所述定位块贯穿所述定位孔，所述校正板的第一端与第二端之间设有校...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊，熊强，袁志伟，
申请(专利权)人：珠海市中芯集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44