一种芯片测试和封合装置及其工艺制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片测试和封合装置及其工艺，属于芯片测试和包装技术领域。本发明专利技术包括吸嘴、测试装置以及在载带上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构、防盖带偏移机构和封刀机构，吸嘴将测试装置测试后的芯片转入防翘脚入袋机构，其中：防翘脚入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；编带窗口底部开放为外开口；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接；封刀机构包括平行设置的2个封刀，2个封刀之间形成封槽，封刀的刀口下压时，对盖带及载带施加软压力；编带窗口、盖带槽和封槽的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试和封合装置及其工艺
本专利技术涉及芯片测试和包装
，尤其涉及一种芯片测试和封合装置及其工艺。
技术介绍
目前，在半导体集成电路制造工艺中，需要对切割封装后的成品芯片进行进一步测试并转入载带的布袋中进行封装，测试过程中，霍尔线圈起到提供磁场的作用。如图2所示，原普通的霍尔线圈在测试区无法产生稳定的磁场，产品参数在设定的范围内容易跳边，这是由于产品在测试时因线圈结构的原因只能在线圈上方3mm(板厚3mm)处测试，当调整吸嘴行程时，吸嘴下的产品便会在线圈外围磁场上下动作，而线圈外围磁场是极其不稳定的，离线圈越近磁场就越大，故产品测得的高斯量最大与最小之差值很大。测试后，需要转入载带进行封装，如图3所示，只是在右侧安装了一块压住载带的方形压板(21)，厚度1mm，吸嘴上2.9X2.8mm(其中2.8mm代表产品的引脚之间跨度)的芯片产品随着吸嘴的下降进入到3.3X3.2mm的载带POCKET(可译为布袋)内，而载带的POCKET的3.2mm是宽度，宽度2.8mm的产品进入到宽度3.2mm的POCKET内，允许的误差仅有左右正负0.2mm，吸嘴上的产品由于各种原因有可能偏移会本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片测试和封合装置，包括吸嘴(9)、测试装置(1)以及在载带(7)上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构(2)、防盖带偏移机构(3)和封刀机构(4)，所述吸嘴(9)将测试装置(1)测试后的芯片(8)转入防翘脚入袋机构(2)，其特征在于，其中：所述测试装置(1)包括霍尔线圈(11)、项圈(12)、测试基座(13)、霍尔测试片和霍尔活动夹(16)；所述霍尔线圈(11)包括工字形支架(112)及包覆在工字形支架(112)中间部分的漆包线卷(111)，所述工字形支架(112)一端为环台(1121)，环台(1121)中心处为圆形凹槽(1124)；所述圆形凹槽(1124)的中心处为圆形通孔(1123)；所...

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试和封合装置，包括吸嘴(9)、测试装置(1)以及在载带(7)上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构(2)、防盖带偏移机构(3)和封刀机构(4)，所述吸嘴(9)将测试装置(1)测试后的芯片(8)转入防翘脚入袋机构(2)，其特征在于，其中：所述测试装置(1)包括霍尔线圈(11)、项圈(12)、测试基座(13)、霍尔测试片和霍尔活动夹(16)；所述霍尔线圈(11)包括工字形支架(112)及包覆在工字形支架(112)中间部分的漆包线卷(111)，所述工字形支架(112)一端为环台(1121)，环台(1121)中心处为圆形凹槽(1124)；所述圆形凹槽(1124)的中心处为圆形通孔(1123)；所述测试基座(13)为圆环形，嵌入圆形凹槽(1124)内，测试基座(13)中间为方形的项圈定位孔(132)，项圈(12)嵌入项圈定位孔(132)内；所述霍尔测试片固定于测试基座(13)的上表面；所述霍尔活动夹(16)置入圆形通孔(1123)内；所述防翘脚入袋机构(2)包括方形压板(21)和由方形压板(21)的中部向载带(7)运行方向外伸设置的编带窗口(22)；方形压板(21)和编带窗口(22)固定连接成一体；所述编带窗口(22)底部开放为外开口(225)；所述防盖带偏移机构(3)包括压板(31)、支架(32)和固定架(33)；所述压板(31)、支架(32)和固定架(33)依次连接，连接方式为软连接，压板(31)的侧面设有引导盖带走向的盖带槽(311)，盖带槽(311)的宽度和盖带一致；所述封刀机构(4)包括平行设置的2个封刀(41)，2个封刀(41)之间形成封槽(44)，所述封刀(41)的刀口(412)下压时，对盖带及载带(7)施加软压力；所述编带窗口(22)、盖带槽(311)和封槽(44)的竖向中心线在同一平面。2.根据权利要求1所述的芯片测试和封合装置，其特征在于：所述圆形凹槽(1124)的深度不小于测试基座(13)、霍尔测试片和芯片(8)的厚度之和；所述编带窗口(22)的底部形状和大小与载带(7)的布袋开口一致；所述软连接通过弹性机构和定向轨道机构配合实现；所述盖带槽(311)的深度大于盖带的厚度；所述封刀机构(4)还包括封刀基座(42)，所述封刀(41)和封刀基座(42)为分体式，所述软压力通过在封刀(41)和封刀基座(42)的连接处设置弹性装置来实现。3.根据权利要求2所述的芯片测试和封合装置，其特征在于：所述环台(1121)上，由圆形凹槽(1124)向外开有两个左右对称的开槽(1122)；所述编带窗口(22)包括底部的方形区(221)和上部的承接区(222)，两者厚度比为2～4∶6～8；所述压板(31)上表面固定有垂直的压板公轨杆(312)；所述支架(32)的底面设置有和压板公轨杆(312)配合作用的支架母轨孔(321)，支架(32)的侧面垂直固定有支架公轨杆(322)；所述固定架(33)的侧面设置有和支架公轨杆(322)配合作用的固定架母轨孔(332)；靠近压板公轨杆(312)的位置设置有压板(31)和支架(32)底面之间的弹性机构，靠近的支架公轨杆(322)的位置设置有支架(32)侧面和固定架(33)侧面之间的弹性机构；所述定向轨道机构即配合使用的压板公轨杆(312)和支架母轨孔(321)以及支架公轨杆(322)和固定架母轨孔(332)；所述弹性装置的总弹力和编带站对封刀(41)所施加的气缸的压力等同。4.根据权利要求3所述的芯片测试和封合装置，其特征在于：所述漆包线卷(111)的两端和环台(1121)直接接触，漆包线卷(111)的周边外露；所述承接区(222)呈外开的喇叭口状，承接区(222)内边为外开斜面(223)；所述防盖带偏移机构(3)的弹性机构为弹簧或弹片；所述封刀机构(4)的弹性装置为纵向弹簧或纵向弹片。5.根据权利要求4所述的芯片测试和封合装置，其特征在于：所述外开斜面(223)的外开角度为20～40°；所述弹簧为压板(31)和支架(32)底面之间的竖向弹簧(35)以及支架(32)侧面和固定架(33)侧面之间的横向弹簧(34)；所述封刀(41)的底部为刀座(411)，上部为刀口(412)，所述刀座(411)的底部对称式均匀分布有纵向弹簧孔(414)，所述纵向弹簧嵌入纵向弹簧孔(414)内；所述封刀基座(42)的截面呈“凸”字形，中间“凸”头部分向下设置有对称的2个刀座槽(422)；所述刀座(411)和刀座槽(422)的大小和形状相适配；所述刀座(411)和刀座槽(422)之间为微间隙配合；2个刀口(412)之间形成封合盖带及载带两侧边的封槽(44)。6.根据权利要求5所述的芯片测试和封合装置，其特征在于：所述霍尔测试片包括霍尔测试片B(15)和2个霍尔测试片A(14)；所述测试基座(13)的上表面设置有配合霍尔测试片B(15)和2个霍尔测试片A(14)形状、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国祥，汪阳，胡惠民，邱冬冬，
申请(专利权)人：长电科技滁州有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34