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本发明公开了一种芯片测试和封合装置及其工艺，属于芯片测试和包装技术领域。本发明包括吸嘴、测试装置以及在载带上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构、防盖带偏移机构和封刀机构，吸嘴将测试装置测试后的芯片转入防翘脚入袋机构，其中：防翘脚入袋机构包括方...
该专利属于长电科技（滁州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电科技（滁州）有限公司授权不得商用。

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