电压调整系统和方法技术方案

技术编号:17096322 阅读:25 留言:0更新日期:2018-01-21 07:31
本发明专利技术公开了一种电压调整系统和方法。其中,该系统包括:待测芯片;电源管理芯片,用于对待测芯片输出电压;可编程电位器,与电源管理芯片连接,用于控制电源管理芯片对待测芯片输出的电压;功率电阻,一端与电源管理芯片连接,一端与待测芯片连接;电流检测芯片,用于测量功率电阻两端的电压差值;微控制器,通过第一串行控制接口与可编程电位器连接,用于对可编程电位器进行初始电位设置,微控制器基于电压差值控制可编程电位器,以调整电源管理芯片对待测芯片的电压输出。本发明专利技术解决了现有技术中在检测芯片时,电压调整的准确性低、检测效率低的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
电压调整系统和方法
本专利技术涉及芯片检测领域,具体而言,涉及一种电压调整系统和方法。
技术介绍
在相关技术中,在新芯片出厂前,需要对其进行检查,在检查新的芯片时,需要对芯片的工作电压和工作电流进行检测,在芯片的验证阶段,更是需要芯片的准确的工作电压和电流的数值,从而确定芯片的功耗。图1是根据现有技术的一种电压调整的系统示意图,如图1所示,通过电源管理芯片11向待测芯片12输出电压、电流;通过电流表15检测输出至待测芯片12的电流,通过电压表16检测输出至待测芯片12的电压;通过手动调节电位器13接收到电压、电流数值,从而调节电源管理芯片11输出的电压和电流;适配电阻14可以是将漏掉的电能导入地面。在图1示出的方案中,电源管理芯片和待测芯片间串入电流表测量电流,并用电压表测量电压,由于电流表有内阻,电流经过电流表后电源电压会降低。为了保证待测芯片输入端的电压保持在额定的电压值,需要调整手动调节电位器来使电源管理芯片的输出电压增高,在这种情况下,由于电压变化速度较人工调整的速度快,会导致电压调整的准确性低;而且待测芯片可能会有多个电源输入,那么整个测试过程会费时费力。针对上述的现有技术中在检测芯片时,电压调整的准确性低、检测效率低的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种电压调整系统和方法,以至少解决现有技术中在检测芯片时,电压调整的准确性低、检测效率低的技术问题。根据本专利技术实施例的一个方面,提供了一种电压调整系统,包括:待测芯片;电源管理芯片,用于对所述待测芯片输出电压;可编程电位器,与所述电源管理芯片连接,用于控制所述电源管理芯片对所述待测芯片输出的电压;功率电阻,一端与所述电源管理芯片连接,一端与所述待测芯片连接;电流检测芯片,用于测量所述功率电阻的电压差值;微控制器,通过第一串行控制接口与所述可编程电位器连接,用于对所述可编程电位器进行初始电位设置,所述微控制器基于所述电压差值控制所述可编程电位器,以调整所述电源管理芯片对所述待测芯片的电压输出。进一步地,所述电压调整系统还包括:转换单元,用于将所述电压差值转换为模拟电压信号;模数转换芯片,一端与所述转换单元连接,一端与所述微控制器连接,用于将所述模拟电压信号转换为数字电压信号,并发送至所述微控制器。进一步地,所述微控制器包括:第一计算单元,用于根据所述数字电压信号和所述功率电阻的阻值进行计算,得到电流值;第二计算单元,用于基于所述电流值和所述功率电阻的阻值进行计算,得到输出至所述待测芯片的电压的压降值;控制单元,用于基于所述压降值控制所述可编程电位器,以调整所述电源管理芯片对所述待测芯片的电压输出。进一步地,所述电压调整系统还包括:获取单元,用于在所述微控制器基于所述电压差值控制所述可编程电位器,以调整所述电源管理芯片对所述待测芯片的电压输出之后,获取所述待测芯片输入端的电压值;第三计算单元,用于基于所述待测芯片输入端的电压值计算所述待测芯片的功耗值;输出单元,用于输出所述待测芯片的功耗值。根据本专利技术实施例的另一方面,还提供了一种电压调整方法,包括:获取功率电阻两端的电压值,其中,所述功率电阻的一端与电源管理芯片连接,一端与待测芯片连接,所述电源管理芯片用于对所述待测芯片输出电压;根据所述功率电阻两端的电压值确定流经所述功率电阻两端的电压差值;基于所述电压差值控制可编程电位器,以调整所述电源管理芯片对所述待测芯片的电压输出,其中,所述可编程电位器,与所述电源管理芯片连接,用于控制所述电源管理芯片对所述待测芯片输出的电压。进一步地,基于所述电压差值控制可编程电位器,以调整所述电源管理芯片对所述待测芯片的电压输出还包括:根据所述电压差值和所述功率电阻的阻值确定电流值;将所述电流值转换为模拟电压信号;将所述模拟电压信号转换为数字电压信号;基于所述数字电压信号和所述功率电阻的阻值控制可编程电位器,以调整所述电源管理芯片对所述待测芯片的电压输出。进一步地,基于所述数字电压信号和所述功率电阻的阻值控制可编程电位器,以调整所述电源管理芯片对所述待测芯片的电压输出包括:获取所述数字电压信号所表示的数字电压值;根据所述数字电压值和所述功率电阻的阻值确定输出至所述待测芯片的电压的压降值;根据所述压降值和预设输出电压值,确定输出至所述待测芯片的电压调整值;根据所述电压调整值,调整所述电源管理芯片对所述待测芯片的电压输出。进一步地,所述方法还包括:获取所述电流值;基于所述电流值和预设电压输出值计算所述待测芯片的功耗值;输出所述待测芯片的功耗值。根据本专利技术实施例的另一方面,还提供了一种存储介质,所述存储介质包括存储的程序,其中,所述程序执行上述实施例中任意一项所述的电压调整方法。根据本专利技术实施例的另一方面,还提供了一种处理器,所述处理器用于运行程序,其中,所述程序运行时执行上述实施例中任意一项所述的电压调整方法。在本专利技术实施例中,在检测待测芯片的性能时,通过可编程电位器控制上述的电源管理芯片向待测芯片输出电压,并通过电流检测芯片检测流经功率电阻的电压差值,并通过微控制器基于电压差值控制可编程电位器,从而调整电源管理芯片的电压输出。在该实施例中,通过电流检测芯片检测电压差值,从而确定出电压调整值,以达到待测芯片的电压是符合标准的,其通过微控制器和可编程电位器能准确的调整输出至待测芯片的电压。并且通过电流检测芯片和功率电阻能准确的检测出电压的变化值,进而解决现有技术中在检测芯片时,电压调整的准确性低、检测效率低的技术问题,达到准确调整待测芯片的电压输出值的效果。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解,构成本申请的一部分,本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1是根据现有技术的一种电压调整的系统示意图;图2是根据本专利技术实施例的一种电压调整系统的示意图;图3是根据本专利技术的一种电压调整方法的流程图;图4是根据本专利技术实施例的一种可选的电压调整系统的示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本专利技术保护的范围。需要说明的是,本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面对本专利技术的实施例中涉及的部分术语或名词做出解释:电压降:电流流过负载以后相对于同一参考点的电势(电位)变化称为电压降,电流通过电阻时产生的压降,就是电阻两端的压降。图2是根据本专利技术实施例的一种电压调整系统的示意图,如图2本文档来自技高网
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电压调整系统和方法

【技术保护点】
一种电压调整系统,其特征在于,包括:待测芯片;电源管理芯片,用于对所述待测芯片输出电压;可编程电位器,与所述电源管理芯片连接,用于控制所述电源管理芯片对所述待测芯片输出的电压;功率电阻,一端与所述电源管理芯片连接,一端与所述待测芯片连接;电流检测芯片,用于测量所述功率电阻两端的电压差值;微控制器,通过第一串行控制接口与所述可编程电位器连接,用于对所述可编程电位器进行初始电位设置,所述微控制器基于所述电压差值控制所述可编程电位器,以调整所述电源管理芯片对所述待测芯片的电压输出。

【技术特征摘要】
1.一种电压调整系统,其特征在于,包括:待测芯片;电源管理芯片,用于对所述待测芯片输出电压;可编程电位器,与所述电源管理芯片连接,用于控制所述电源管理芯片对所述待测芯片输出的电压;功率电阻,一端与所述电源管理芯片连接,一端与所述待测芯片连接;电流检测芯片,用于测量所述功率电阻两端的电压差值;微控制器,通过第一串行控制接口与所述可编程电位器连接,用于对所述可编程电位器进行初始电位设置,所述微控制器基于所述电压差值控制所述可编程电位器,以调整所述电源管理芯片对所述待测芯片的电压输出。2.根据权利要求1所述的电压调整系统,其特征在于,所述电压调整系统还包括:转换单元,用于将所述电压差值转换为模拟电压信号;模数转换芯片,一端与所述转换单元连接,一端与所述微控制器连接,用于将所述模拟电压信号转换为数字电压信号,并发送至所述微控制器。3.根据权利要求2所述的电压调整系统,其特征在于,所述微控制器包括:第一计算单元,用于根据所述数字电压信号和所述功率电阻的阻值进行计算,得到电流值;第二计算单元,用于基于所述电流值和所述功率电阻的阻值进行计算,得到输出至所述待测芯片的电压的压降值;控制单元,用于基于所述压降值控制所述可编程电位器,以调整所述电源管理芯片对所述待测芯片的电压输出。4.根据权利要求1所述的电压调整系统,其特征在于,所述电压调整系统还包括:获取单元,用于在所述微控制器基于所述电压差值控制所述可编程电位器,以调整所述电源管理芯片对所述待测芯片的电压输出之后,获取所述待测芯片输入端的电压值;第三计算单元,用于基于所述待测芯片输入端的电压值计算所述待测芯片的功耗值;输出单元,用于输出所述待测芯片的功耗值。5.一种电压调整方法,其特征在于,包括:获取功率电阻两端的电压值,其中,所述功率电阻的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员:文其林
申请(专利权)人:硅谷数模半导体北京有限公司硅谷数模国际有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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