电子元器件焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了电子元器件焊接装置,包括壳体，所述壳体为空腔结构，所述壳体的底部设有水平方向的焊接板，所述焊接板的两侧设有安装杆，所述安装杆的内部设有安装槽，所述安装槽的底部固定连接有第一弹簧，所述安装杆的一端连接有竖直方向的伸缩杆，所述伸缩杆的一端延伸至安装杆内，且伸缩杆与安装杆的内壁滑动连接，焊接板上设有固定杆，固定杆的内部设有安装槽及第一弹簧，固定杆的一侧设有伸缩杆，伸缩杆的一侧固定连接于压板，通过第一弹簧及压板的配合，可固定住其内的电子元器件，同时压板的表面设有橡胶垫，保护电子元器件不被损坏，稳定了电子元器件的位置，方便了焊接过程。

Electronic component welding device

The present invention discloses electronic components welding device, which comprises a shell, wherein the shell is of a hollow structure, welding plate and the shell bottom is provided with a horizontal direction, the welding plate are arranged on both sides of the mounting rod, the inside of the mounting rod is provided with an installing groove, a first spring is fixedly connected with the mounting groove at the bottom end. The installation of the connecting rod has the vertical telescopic rod, the telescopic rod end extends to the installation rod, the inner wall and the sliding telescopic rod and the mounting rod connection, welding plate is provided with a fixed rod internal fixation rod is provided with a mounting groove and a spring, the fixing rod is provided with a telescopic rod, the telescopic side the rod is fixedly connected to the plate, with the first spring and a pressing plate, can be fixed in the electronic components, and the surface of the press plate is provided with a rubber pad, the protection of electronic components are not damaged The position of the electronic components is stabilized, and the welding process is convenient.

【技术实现步骤摘要】
电子元器件焊接装置
本专利技术涉及电子元件
，尤其涉及电子元器件焊接装置。
技术介绍
随着社会经济的发展，人们的生活水平不断提高，电子产品愈发的普及，在这过程中，电子产品配套装置的发展速度也是越来越快，向着规模化发展，电子元器件的焊接装置就是其中的一种。而在如今的电子元器件焊接过程中，电子元器件经常出现不稳定的情况，在焊接过程中脱落，影响焊接，同时焊接过程中产生的有毒气体没有第一时间进行处理，影响了操作者的健康，带来不可挽回的后果。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的电子元器件在焊接过程中脱落的缺点，而提出的电子元器件焊接装置。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：电子元器件焊接装置，包括壳体，所述壳体为空腔结构，所述壳体的底部设有水平方向的焊接板，所述焊接板的两侧设有安装杆，所述安装杆的内部设有安装槽，所述安装槽的底部固定连接有第一弹簧，所述安装杆的一端连接有竖直方向的伸缩杆，所述伸缩杆的一端延伸至安装杆内，且伸缩杆与安装杆的内壁滑动连接，所述伸缩杆的一端安装有水平方向的压板，所述焊接板的中部设有冷却室，所述壳体的内部两侧设有转动电机，所述转动电机本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子元器件焊接装置，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)为空腔结构，所述壳体(1)的底部设有水平方向的焊接板(9)，所述焊接板(9)的两侧设有安装杆(8)，所述安装杆(8)的内部设有安装槽(12)，所述安装槽(12)的底部固定连接有第一弹簧(11)，所述安装杆(8)的一端连接有竖直方向的伸缩杆(7)，所述伸缩杆(7)的一端延伸至安装杆(8)内，且伸缩杆(7)与安装杆(8)的内壁滑动连接，所述伸缩杆(7)的一端安装有水平方向的压板(6)，所述焊接板(9)的中部设有冷却室(10)，所述壳体(1)的内部两侧设有转动电机(3)，所述转动电机(3)的一侧设有转轴(13)，且转轴(13)的两侧设有竖...

【技术特征摘要】
1.电子元器件焊接装置，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)为空腔结构，所述壳体(1)的底部设有水平方向的焊接板(9)，所述焊接板(9)的两侧设有安装杆(8)，所述安装杆(8)的内部设有安装槽(12)，所述安装槽(12)的底部固定连接有第一弹簧(11)，所述安装杆(8)的一端连接有竖直方向的伸缩杆(7)，所述伸缩杆(7)的一端延伸至安装杆(8)内，且伸缩杆(7)与安装杆(8)的内壁滑动连接，所述伸缩杆(7)的一端安装有水平方向的压板(6)，所述焊接板(9)的中部设有冷却室(10)，所述壳体(1)的内部两侧设有转动电机(3)，所述转动电机(3)的一侧设有转轴(13)，且转轴(13)的两侧设有竖直方向的扇叶(14)，所述转动电机(3)的另一侧设有竖直方向的透气板(2)，所述壳体(1)的顶部设有控制室(15)，所述控制室(15)的内部设有竖直方向的第二弹簧(16)，所述第二弹簧(16)的一端与壳体(1)的顶部固定连接，且第二弹簧(16)的另一端设有连接杆(17)，所述控制室(15)的底部固...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷永华，
申请(专利权)人：施秉县华顺电子有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52