一种用于PCB板覆铜的焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于PCB板覆铜的焊接装置，包含两根纵向设置的支柱，所述的支柱中部设有一转接件，所述的转接件内部焊接两个卡箍，所述的转接件通过卡箍与支柱呈活动连接，且所述的卡箍一侧设有一卡扣，所述的卡箍套设于支架一端，所述的支架另一端设有一转接件，所述的转接件通过卡箍与焊接头装置连接，且所述的焊接头装置通过转接架与所述的转接件呈活动连接，所述的转接架一侧安装有一焊笔座，所述的焊笔座下方设有一焊笔。使用时，支架能够通过卡箍在支柱上移动，且焊接头装置能够通过卡箍在支架上移动，从而调整焊接头装置的位置，使得焊接作业效率更高，焊笔座能够通过通孔散热，使装置更加安全稳定。

A welding device for copper cladding on PCB board

The utility model discloses a welding device for PCB copper clad plate, comprising two longitudinally arranged pillar pillar, the middle part is provided with a connector, wherein the connector inside the two welding clamp connection connector through a clamp and a clamp side pillar, and the the card is provided with a buckle, wherein the clamp sleeve is arranged on one end of the bracket, the bracket and the other end is provided with a connector, wherein the connector clamps connected with the welding head device by welding head device and the transfer through the rack and the pieces are movably connected, rack one side of the installation of a welding pen holder, pen seat is provided with a welding pen. When in use, the bracket can clamp on the pillars and the welding head device can move through the clamp on the bracket to move, so as to adjust the welding position of welding head device, makes the operation more efficient, welding pen holder through hole to heat, make the device more secure and stable.

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB板覆铜的焊接装置
本技术涉及一种焊接装置，更确切地说，是一种用于PCB板覆铜的焊接装置。
技术介绍
现有的用于PCB板覆铜的焊接装置在使用时存在一定的缺陷，现有的焊接装置结构单一，且结构的稳定性不强，在使用时容易造成装置部件的松动脱落，从而导致焊接作业的良品率降低，且现有的焊接装置的难以拆卸，使得装置不能方便地拆卸安装，从而使装置的使用很不便捷，并且装置结构的灵活性差，使得焊笔不能灵活运转，降低了覆铜作业的效率。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种用于PCB板覆铜的焊接装置。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种用于PCB板覆铜的焊接装置，所述的用于PCB板覆铜的焊接装置包含两根纵向设置的支柱，所述的支柱中部设有一转接件，所述的转接件内部焊接两个卡箍，所述的转接件通过卡箍与支柱呈活动连接，且所述的卡箍一侧设有一卡扣，所述的卡箍套设于支架一端，所述的支架另一端设有一转接件，所述的转接件通过卡箍与焊接头装置连接，且所述的焊接头装置通过转接架与所述的转接件呈活动连接，所述的转接架一侧安装有一焊笔座，所述的焊笔座一侧设有一通孔，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于PCB板覆铜的焊接装置（1），其特征在于，所述的用于PCB板覆铜的焊接装置（1）包含两根纵向设置的支柱（2），所述的支柱（2）中部设有一转接件（7），所述的转接件（7）内部焊接两个卡箍（10），所述的转接件（7）通过卡箍（10）与支柱（2）呈活动连接，且所述的卡箍（10）一侧设有一卡扣（9），所述的卡箍（10）套设于支架（3）一端，所述的支架（3）另一端设有一转接件（7），所述的转接件（7）通过卡箍（10）与焊接头装置（5）连接，且所述的焊接头装置（5）通过转接架（11）与所述的转接件（7）呈活动连接，所述的转接架（11）一侧安装有一焊笔座（12），所述的焊笔座（12）一侧设有一通孔（...

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB板覆铜的焊接装置（1），其特征在于，所述的用于PCB板覆铜的焊接装置（1）包含两根纵向设置的支柱（2），所述的支柱（2）中部设有一转接件（7），所述的转接件（7）内部焊接两个卡箍（10），所述的转接件（7）通过卡箍（10）与支柱（2）呈活动连接，且所述的卡箍（10）一侧设有一卡扣（9），所述的卡箍（10）套设于支架（3）一端，所述的支架（3）另一端设有一转接件（7），所述的转接件（7）通过卡箍（10）与焊接头装置（5）连接，且所述的焊接头装置（5）通过转接架（11）与所述的转接件（7）呈活动连接，所述的转接架（11）一侧安装有一焊笔座（12），所述的焊笔座（12）一侧设有一通孔（6），所述的焊笔座（12）下方设有一焊笔（13），所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈红如，
申请(专利权)人：沈红如，
类型：新型
国别省市：江苏,32