覆铜叠层板及其制造方法技术

本发明专利技术提供可以进行小于等于３０μｍ间距的微细电路加工，并且抗弯曲性优异的覆铜叠层板及其制造方法。在铜箔的一个面上形成了由聚酰亚胺树脂形成的绝缘层的覆铜叠层板中，铜箔使用具有大于等于５μｍ的厚度，热处理前的结晶粒径不到２μｍ的电解铜箔，在铜箔的一个面上直接涂布聚酰亚胺前体树脂溶液后，在１００～４００℃进行热处理形成绝缘层，同时使铜箔的结晶粒径大于等于２μｍ，然后对不与绝缘层相接的面进行化学研磨，除去铜箔厚度的１０～９０％，得到同时使表面粗糙度Ｒｚ小于等于２．５μｍ的覆铜叠层板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，详细地说，涉及作为COF用途可以微细加工，抗弯曲性优异的挠性印刷电路板用的。
技术介绍
电子设备的电子电路中多使用印刷电路板，其中特别是挠性印刷电路板(FPC)因为具有弯曲性且电路板本身薄，所以适用于将驱动IC安装在载带上的TAB方式(Tape Automated Bonding；载带自动接合)。最近，作为在更小的空间中进行更高密度的安装的安装方法，开发了将裸IC芯片直接搭载到薄膜载带上的COF方式(Chip on Film)，需要配线的窄间距(pitch)化得到发展，可以微细加工的挠性印刷电路板。以前，作为用于提供可以微细加工的覆铜叠层板的制造方法，主要有金属喷镀法、层压法、流延法。金属喷镀法是采用溅射在聚酰亚胺膜的表面上薄薄地蒸镀金属，采用非电镀和/或电镀法在金属上以规定的厚度形成铜的方法，但在该制法中，具有在金属层中散布有被称为针眼的微小的孔，电路的抗电迁移性差这样的微细电路形成中的致命缺陷。层压法是在聚酰亚胺膜上直接层压铜箔的方法，在专利文献1中，公开了为了得到具有高弯曲性的覆铜叠层板，使用结晶粒径大的压延铜箔。但是，当这样的压延铜箔是柔软且厚度小于等于3本文档来自技高网...

【技术保护点】
覆铜叠层板，是在铜箔的一个面上形成了由聚酰亚胺树脂形成的绝缘层的覆铜叠层板，其特征在于：该铜箔是结晶粒径在热处理前不到２μｍ，在３４０℃进行９小时的热处理后成为２～７μｍ的电解铜箔，具有大于等于２μｍ的结晶粒径，并且该铜箔的厚度为３～１８μｍ，不与绝缘层相接的面的表面粗糙度Ｒｚ小于等于２．５μｍ。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田内茂显，森田浩行，谷口大辅，
申请(专利权)人：新日铁化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]