【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种主要用于通信仪器的高频开关组件及安装该高频开关组件的高频仪器。
技术介绍
以往，叠层型的高频开关组件具有以下所述构成在由如图10所示的绝缘体构成的层叠体1的内部形成给定的电路电极(未图示)，并在层叠体1的侧面部分形成高频端子2，高频端子2与一部分电路电极连接，作为高频信号的输入输出端子来发挥功能。然而，在推进携带式电话机等高频仪器的小型化进程中，用于高频仪器的高频开关组件的使用频率提高到数百MHZ～数GHZ，因此，特别是在把作为高频信号的输入输出线路的高频端子2形成在层叠体1的侧面上的构成中，该高频端子2起了天线的作用，在推进小型高密度化的高频仪器内，容易受到来自相邻的其他部件(器件)的影响。并且，在现有的连接高频端子和电路电极的电极图形构成中，传输损耗较大，在提高高频开关组件的高频特性方面存在问题。
技术实现思路
鉴于以上所述问题的存在，本专利技术的目的在于提供一种不容易受到来自外部的影响的高频开关组件以及安装该高频开关组件的高频仪器。并且，本专利技术的目的在于在高频端子和电路电极的连接构成中，降低传输损耗，提高高频开关组件的高频特性。为达到以...
【技术保护点】
一种电子部件，包括：层叠体，其垒积了多个电介质片；电路电极，形成在所述层叠体的内层部分，并形成规定的电路；多个端子，沿着所述层叠体向电路基板的安装面的外周端而设置，并与所述电路电极恰当连接，在所述层叠体的安装面的内侧设置外部连接增强用的连接端子。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：永田康志，岩崎智之，佐藤祐己，三宅充，安保武雄，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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