复合高频开关和高频模块以及通信机制造技术

本发明专利技术涉及复合高频开关和高频模块以及通信机。本发明专利技术的目的在于，提供不设置负电源也能够在未选择的通信系统中防止第１和第２二极管的失真的高频模块及使用高频模块的通信机。解决办法是，由电感器（Ｌ１１、Ｌ１２）和电容器（Ｃ１１～Ｃ１５）构成的天线共用器（１１），以及由第１和第２二极管（Ｄ２１、Ｄ２２、Ｄ３１、Ｄ３２）、传输线路（ＴＬ２１、ＴＬ３１）、电感器（Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ３１、Ｌ３２）、电容器（Ｃ２１、Ｃ３１）构成的高频开关（１２、１３）组成高频模块１０。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及复合高频开关、高频模块以及通信机，特别是涉及能够适用于多种不同的通信系统的复合高频开关、高频模块以及通信机。
技术介绍
当前，作为通信机，在欧洲提出了多种通信系统，例如能够以使用1.8GHz频带的DCS(Digital Cellular System；数字式蜂窝系统)和使用900MHz频带的GSM(Global System for Mobile communication；全球移动通信系统)工作的双频带移动电话。这种双频带移动电话与只使用一个通信系统的通常的移动电话不同，是使用两个通信系统的移动电话。借助于此，使用者能够选择合适的通信系统使用。双频带移动电话使用高频模块以进行多个通信系统的切换以及发送电路与接收电路切换，日本特开平11-168303号公报公开了这种高频模块。这种已有的高频模块形成连接DCS及GSM两种通信系统与天线的天线开关模块，具备天线共用器和两个高频开关。两个高频开关用于对发送电路与接收电路进行切换，由第1和第2二极管、传输线路及电感器构成。第1二极管阳极连接于天线端子一侧，阴极连接于发送端子一侧，该阴极和接地线之间连接电感器。天线端子与接收端子之间连接传输线路，该接收端子一侧连接第2二极管的阴极，该第2二极管的阳极与接地线之间连接电容器。控制端子通过电阻连接于第2二极管与电容器之间。在使这种高频模块工作时，在选择的通信系统一侧的高频开关的控制端子上施加正电压，在未选择的通信系统一侧的高频开关的控制端子上施加零电压。但是存在着选择的通信系统一侧的接收信号或发送信号泄漏到未选择的通信系统一侧，使未选择的通信系统的高频开关的第1和第2二极管不正常的问题。为了解决这样的问题，采取对未选择的通信系统一侧的高频开关的控制端子施加负电压，对未选择的通信系统的高频开关的第1和第2二极管施加反向偏压的方法。但是，如果采用上述高频模块，则必须在未选择的通信系统一侧的高频开关的控制端子上施加负电压，因此存在用户方面必须在双频带移动电话内部设置负电源，电路结构复杂化的问题。本专利技术是为解决这样的问题而作出的，其目的在于，提供不设置负电源也能够在未选择的通信系统中防止第1和第2二极管的不正常的复合高频开关、使用多层电路技术构成复合高频开关的高频模块、以及使用复合高频开关、高频模块的通信机。
技术实现思路
为了解决上述存在问题，本专利技术的复合高频开关，由具备第1端子、第2端子、第1控制端子、第2控制端子、第1二极管、第2二极管、以及传输线路的多个高频开关构成，其特征在于，所述高频开关的所述第1端子、所述传输线路、所述第1二极管以及所述第2端子串联连接，所述传输线路的第1端子一侧通过所述第2二极管接地，同时所述第2二极管的接地一侧上连接所述第1控制端子，所述第1二极管的第2端子一侧上连接所述第2控制端子，并且所述多个高频开关的至少两个高频开关的所述第2控制端子相互连接，同时该连接点通过电阻连接于公共控制端子。又，本专利技术的复合高频开关，由具备第1端子、第2端子、第1控制端子、第2控制端子、第1二极管、第2二极管、以及传输线路的多个高频开关构成，其特征在于，所述高频开关的所述第1端子、所述传输线路、所述第1二极管以及所述第2端子串联连接，所述传输线路的第1端子一侧通过所述第2二极管接地，同时所述第2二极管的接地一侧上连接所述第1控制端子，所述第1二极管的第2端子一侧上连接所述第2控制端子，并且所述多个高频开关的至少两个高频开关的所述第1控制端子相互连接，同时该连接点通过电阻连接于公共控制端子。又，本专利技术的复合高频开关，由具备第1端子、第2端子、第1控制端子、第2控制端子、第1二极管、第2二极管、以及传输线路的多个高频开关构成，其特征在于，所述高频开关的所述第1端子、所述传输线路、所述第1二极管以及所述第2端子串联连接，所述传输线路的第1端子一侧通过所述第2二极管接地，同时所述第2二极管的接地一侧上连接所述第1控制端子，所述第1二极管的第2端子一侧上连接所述第2控制端子，并且所述多个高频开关的至少两个高频开关的所述第1控制端子和所述第2控制端子相连接，同时该连接点通过电阻连接于公共控制端子。更加理想的是，本专利技术的复合高频开关，其特征在于，具备由多层薄片叠层形成的多层基板，所述多个高频开关的第1和第2二极管安装于所述多层基板上，同时所述多个高频开关的所述传输线路设置于所述多层基板内。更加理想的是，本专利技术的高频模块，其特征在于，所述高频开关的所述第1二极管与所述传输线路的连接点上，连接由电感器和电容器构成的天线共用器(diplexer)。更加理想的是，本专利技术的高频模块，其特征在于，具备由多层薄片层叠形成的多层基板，所述高频开关的第1和第2二极管安装于所述多层基板上，同时，所述天线共用器的电感器和电容器以及所述多个高频开关的所述传输线路设置于所述多层基板内。更加理想的是，本专利技术的高频模块，其特征在于，所述天线共用器的接地的电容器与所述多个高频开关的传输线路当中夹着接地电极，并且配置于所述多层基板的层叠方向的下部。更加理想的是，本专利技术的通信机，其特征在于，使用所述复合高频开关。更加理想的是，本专利技术的通信机，其特征在于，使用所述高频模块。如果采用本专利技术的复合高频开关，则在所选择的通信系统一侧的高频开关的控制端子上施加正电压，以此可以在所选择的通信系统一侧的高频开关的第1和第2二极管上施加正向偏压，同时在未选择的通信系统一侧的高频开关的第1和第2二极管上施加反向偏压。如果采用本专利技术的高频模块，则由于使用失真特性良好的复合高频开关，因此能够使高频模块有良好的失真特性。如果采用本专利技术的通信机，则由于使用失真特性良好的复合高频开关或高频模块，因此能够提高通信机的接收和发送特性。附图说明图1是本专利技术的高频模块的第1实施例的电路图。图2是表示图1的高频模块的具体结构的部分分解立体图。图3是构成图2的高频模块的多层基板的(a)第1薄片层～(j)第10薄片层的顶视图。图4是构成图2的高频模块的多层基板的(a)第11薄片层～(f)第16薄片层的顶视图以及(g)第16薄片层的仰视图。图5是表示图1的高频模块的变形例的电路图。图6是本专利技术的高频模块的第2实施例的电路图。图7是表示图3的高频模块的变形例的电路图。图8是本专利技术的高频模块的第3实施例的电路图。图9是表示图5的高频模块的变形例的电路图。图10是表示使用图1的高频模块的通信机的结构的一部分的方框图。具体实施形态下面参照附图对本专利技术的实施例进行说明。图1是本专利技术的高频模块的第1实施例的电路图。高频模块10由天线共用器11、高频开关12、13构成。天线共用器11由电感器L11、L12、以及电容器C11～C15构成。其中由电感器L11和电容器C11构成的并联电路连接于第1端子P11和第2端子P12之间，该并联电路的第2端子P12一侧通过电容器C12接地。又，电容器C13、C14串联连接于第1端子P11和第3端子P13之间，该串联连接点通过电感器L12和电容器C15接地。高频开关12由第1、第2二极管D21、D22、传输线路TL21、电感器L21、L22以及电容器C21构成。而第1端子P21、传输线路TL21、第1二极管D21、以及第2端子P22串联连接。又，传输线路TL21本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合高频开关，由具备第１端子、第２端子、第１控制端子、第２控制端子、第１二极管、第２二极管、以及传输线路的多个高频开关构成，其特征在于， 所述高频开关的所述第１端子、所述传输线路、所述第１二极管以及所述第２端子串联连接，所述传输线路的第１端子一侧通过所述第２二极管接地，同时所述第２二极管的接地一侧与所述第１控制端子连接，所述第１二极管的第２端子一侧与所述第２控制端子连接，并且 所述多个高频开关的至少两个高频开关的所述第２控制端子相互连接，同时该连接点通过电阻连接于公共控制端子。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：奥田修功，原田哲郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]