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本发明提供可以进行小于等于３０μｍ间距的微细电路加工，并且抗弯曲性优异的覆铜叠层板及其制造方法。在铜箔的一个面上形成了由聚酰亚胺树脂形成的绝缘层的覆铜叠层板中，铜箔使用具有大于等于５μｍ的厚度，热处理前的结晶粒径不到２μｍ的电解铜箔，在铜箔...
该专利属于新日铁化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新日铁化学株式会社授权不得商用。

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