混合工艺电路连接器及其制作方法技术

本发明专利技术提出了一种混合工艺电路连接器及其制作方法，能将包括覆铜陶瓷电路基板、金属嵌件的工程塑料电路模块以及PCB板几种不同工艺和材料的电路板结合组装在一起，所述连接器包括工程塑料的壳体和其内部的嵌件，以及嵌件末端的金属端子，金属端子选择覆铝铜带冲压成型，大型端子采用TIG焊连接，小型端子采用锡钎焊连接；连接器为工程塑料通过模具注塑加工成型。本混合工艺电路连接器可以将PCB板、覆铜陶瓷电路基板和金属嵌件的工程塑料电路模块有效连接，不同用途的端子采用不同的焊接方式，将几种不同的电路模块有机结合在一起，充分发挥各自的优点，连接不同条件的电子元件，并有效克服电路中信号的兼容性、完整性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路连接器领域，特别是指一种。技术背景随着新能源汽车的不断发展以及对汽车行业提出的节能减排的要求，电能在汽车上作为能源的应用也越来越普遍，而电力电子技术也日趋融入到汽车电子产品的设计当中，因此，大电流的驱动装置也应运而生，随之而来的技术条件也发生了改变，尤其是汽车电子零部件，诸如散热性、可靠性要求也越来越高，催生了不同电路结构在零部件中的应用，诸如覆铜陶瓷电路基板、金属嵌件的工程塑料电路模块与PCB板的共同应用。由于各电路的自身的特殊性，电路之间的连接便成为了一个新的技术难点。覆铜陶瓷电路基板的特殊性在于它是在陶瓷基材表面通过高温高压烧结铜箔电路，该电路板没有过孔，不能焊接通孔元器件；金属嵌件的工程塑料电路模块则不能通过锡钎焊进行元器件的焊接。而同一种电路中常常会有许多不同的电子元件，各种电子元件所需的焊接方式不同，则需要安装在不同的电路基板上。因此需要一种可以完成这几种不同类型的电路板之间互连的连接器。
技术实现思路
本专利技术提出一种，能够将PCB板、覆铜陶瓷电路基板和金属嵌件的工程塑料电路模块有效互连。本专利技术的技术方案是这样实现的一种混合工艺电路连接器，能将包括覆铜陶瓷电路基板、金属嵌件的工程塑料电路模块以及PCB板几种不同工艺和材料的电路板结合组装在一起，所述连接器包括工程塑料的壳体和其内部的嵌件，以及嵌件末端的金属端子，金属端子选择覆铝铜带冲压成型，金属端子包括用于承载大电流的大型端子和用于承载小信号的小型端子；大型端子采用TIG焊连接，小型端子采用锡钎焊连接；所有用于键合焊接的端子采用覆铝铜带的覆铝面冲压成型，连接器为工程塑料通过模具注塑加工成型。混合工艺电路连接器的制作方法，该连接器制作包括以下步骤，a.设置一底模；b.将嵌件固定于底模上；c.将一个上模板放置于底模上方，形成一腔体，上模板上开有通向腔体的通料孔；d.在上模板上方设置一盖板并紧固，盖板开有与通料孔连通的进料口 ；e.从进料口倾注液态的工程塑料材料并填满腔体；f.将液态的工程塑料材料固化处理；g.去除盖板、上模板以及底模，即取得连接器。作为优选，所述嵌件包括大型端子的嵌件和小型端子的嵌件，大型端子的嵌件为具有TIG焊端子和键合端子的铜嵌件，小型端子的嵌件为具有锡钎焊端子和键合端子的铜嵌件。作为优选，所述键合端子之间用半导体键合铝线进行表面键合连接。与现有技术相比，本专利技术的优点在于本混合工艺电路连接器可以将PCB板、覆铜陶瓷电路基板和金属嵌件的工程塑料电路模块有效连接，不同用途的端子采用不同的焊接方式，将几种不同的电路模块有机结合在一起，充分发挥各自的优点，连接不同条件的电子元件，并有效克服电路中信号的兼容性、完整性和可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本专利技术连接器浇铸状态的剖视图2为本专利技术一个连接器的左视图3为本专利技术图2的主视图4为本专利技术图2的俯视图5为本专利技术一个实施例的示意图。图中1、底模；2、TIG焊端子；3、锡钎焊端子；4、工程塑料材料；5、上模板；6、盖板；7、进料口 ；8、键合端子；9、覆铜陶瓷电路基板；10、PCB板；11、金属嵌件的工程塑料电路模块；12、电子元件；13、半导体键合铝线；14、通料孔。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例参见图I、图2、图3、图4和图5，一种混合工艺电路连接器，能将包括覆铜陶瓷电路基板9、金属嵌件的工程塑料电路模块11以及PCB板10几种不同工艺和材料的电路板结合组装在一起，所述连接器包括工程塑料的壳体和其内部的嵌件，以及嵌件末端的金属端子，金属端子选择覆铝铜带冲压成型，金属端子包括用于承载大电流的大型端子和用于承载小信号的小型端子；大型端子采用TIG焊连接，小型端子采用锡钎焊连接；所有用于键合焊接的端子采用覆铝铜带的覆铝面冲压成型，连接器为工程塑料通过模具注塑加工成型。覆铝铜带，即为普通铜带表面经过加工覆上一薄质铝层，方便与铝线连接。本混合工艺电路连接器可以将PCB板10、覆铜陶瓷电路基板9和金属嵌件的工程塑料电路模块11有效连接，不同电路模块的端子采用不同的连接方式，与PCB板10通过锡钎焊端子3焊接，与金属嵌件的工程塑料电路模块11通过TIG焊端子2焊接，与覆铜陶瓷电路基板9通过键合端子8连接；将几种不同的组件有机结合在一起，充分发挥各自的优点， 连接各种不同的电子元件12，并有效克服电路中信号的兼容性、完整性和可靠性。如图5中，该混合工艺电路连接器的TIG焊端子2与工程塑料电路模块11采用 TIG焊接，工程塑料电路模块11上连接非锡钎焊的电子元件；连接器的锡钎焊端子3与PCB 板通过锡钎焊连接；连接器的键合端子8通过半导体键合铝线13与覆铜陶瓷电路基板9键合连接，覆铜陶瓷电路基板9再与非通孔的电子元件连接。混合工艺电路连接器的制作方法，该连接器制作包括以下步骤，参见图1，a.设置一底模I ;b.将嵌件固定于底模I上；c.将一个上模板5放置于底模I上方，形成一腔体，上模板5上开有通向腔体的通料孔14 ；d.在上模板5上方设置一盖板6并紧固，盖板6开有与通料孔14连通的进料口 7 ；e.从进料口 7倾注液态的工程塑料材料4并填满腔体；f.将液态的工程塑料材料4固化处理；g.去除盖板6、上模板5以及底模1，即取得连接器。作为优选，所述嵌件包括大型端子的嵌件和小型端子的嵌件，大型端子的嵌件为具有TIG焊端子2和键合端子8的铜嵌件，小型端子的嵌件为具有锡钎焊端子3和键合端子8的铜嵌件。作为优选，所述键合端子8之间用半导体键合铝线13进行表面键合连接。用键合工具对半导体键合铝线13施加一定的压力，在其键合表面高频振动，分子扩散，然后连接在一起。本混合工艺电路连接器通过底模I、上模板5和盖板6组合为一套完整的模具，将具有TIG焊端子2和键合端子8的铜嵌件和具有锡钎焊端子3和键合端子8的铜嵌件置入底模I中，盖上上模板5和盖板6，从进料口 7和通料孔14将液态的工程塑料材料4注入腔体并填满，液态的工程塑料材料4固化处理之后即为固态的工程塑料，即获得工程塑料材料4固定嵌件的电路连接器。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种混合工艺电路连接器，能将包括覆铜陶瓷电路基板(9)、金属嵌件的工程塑料电路模块(11)以及PCB板(10)几种不同工艺和材料的电路板结合组装在一起，其特征在于所述连接器包括工程塑料的壳体和其内部的嵌件，以及嵌件末端的金属端子，金属端子选择覆铝铜带冲压成型，金属端子包括用于承载大电流的大型端子和用于承载小信号的小型端子；大型端子采用TIG焊连接，小型端子采本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种混合工艺电路连接器，能将包括覆铜陶瓷电路基板（9）、金属嵌件的工程塑料电路模块（11）以及PCB板（10）几种不同工艺和材料的电路板结合组装在一起，其特征在于：所述连接器包括工程塑料的壳体和其内部的嵌件，以及嵌件末端的金属端子，金属端子选择覆铝铜带冲压成型，金属端子包括用于承载大电流的大型端子和用于承载小信号的小型端子；大型端子采用TIG焊连接，小型端子采用锡钎焊连接；所有用于键合焊接的端子采用覆铝铜带的覆铝面冲压成型，连接器为工程塑料通过模具注塑加工成型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘毅，
申请(专利权)人：重庆亚宸汽车零部件有限公司，
类型：发明
国别省市：