【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种SIM卡座。
技术介绍
引脚为引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。引脚就是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口。目前，普通的MiCT0-SM卡座的引脚形状一般呈规则的长条形，如附图I所示。在SMT贴片(SMT为Surface Mount Technology的缩写，即电子电路表面组装技术)过程中，由于卡座的引脚焊盘细小，所上锡膏并不多，而且管脚上锡面不够大，过炉后引脚易虚焊， 导致手机无法正常识别插入的SIM卡。
技术实现思路
为克服现有技术的不足及存在的问题，本技术提供一种SIM卡座，以增加引脚与锡膏的接触面积，提高卡座引脚的上锡能力，有效地改善引脚虚焊的情况。本技术是通过以下技术方案实现的一种SM卡座，所述SM卡座的侧边延伸出若干个条片形引脚，所述引脚末端设有通孔且该端部经冲压形成下凹。所述引脚成行或列分布于SIM卡座的一侧或两侧。所述分布于SIM卡座的一侧的引脚数目为至少三个。进一步地，所述SM卡座为Micro SIM卡座。本技术与现有技术比较，通过改变现有SM卡座的引脚形状，有效地增加引脚与锡膏的接触面积，提高卡座引脚的上锡能力，有效地改善引脚虚焊的情况，降低虚焊比例。引脚末端设置凹槽可以增加引脚与焊盘上锡膏的接触面积，利于引脚上锡，通孔则能使焊盘上的锡膏能充分地扩散到引脚，在通孔周围形成一圈溢锡，达到良好的焊接效果。在焊盘锡膏较多的情况，该引脚可有效吸收多余锡膏，防止相邻引脚的连锡。附图说明图I是现有技术的SIM卡座结构示意图；图2是本技术的结构示意图；图3是图2中A...
【技术保护点】
一种SIM卡座，所述SIM卡座（1）的侧边延伸出若干个条片形引脚（2），其特征在于：所述引脚末端设有通孔（3）且该端部经冲压形成下凹。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾元清，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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