用于电路板的电传导组件制造技术

本实用新型专利技术关于一种用于一电路板的电传导组件，电路板包含一电路、一第一表面及相对于第一表面的一第二表面，该电传导组件包含一导电组件及一绝缘组件。导电组件用以电性导通电路，绝缘组件固定于该导电组件上。其中，绝缘组件的一接合面贴附于第一表面及第二表面的其中的一，且部分绝缘组件介于导电组件及电路板的间。使用本实用新型专利技术的电传导组件无需在电路板上增设多余的孔位来固定导电组件，因此还可增加电路板的使用面积。再者，通过电传导组件的绝缘组件的使用，可避免因锡波冲击，造成导电组件有位置移动的情况发生，也可隔绝导电组件与其它电路支线产生不必要的接触。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种用于电路板的电传导组件，特别是一种用于电性导通电路板的电路的电传导组件。
技术介绍
为增加电路板的电路的导电面积，以减少电流阻抗而提升其传导效率，现有电路板通常会另设置至少一导电铜片于电路板上，用以电性连接电路板的电路。如第IA及IB图所示，图IA为现有电路板I及现有铜片10的示意图，图IB为现有导电铜片10安装在电路板I的示意图。首先，请参考图1A，现有导电铜片10安装在电路板I上，一般的作法会先在电路板I上预设二个贯穿孔101，而铜片的左右二端部10a、10b会进行弯折，以形成现有导电铜片10。如图IB所示，现有电路板I具有一主要零件设置面Ia及一次要零件设置面Ib及多个贯穿孔101，大部分的电子零件102及导电铜片10会被安排在电路板I的主要零件设置面Ia上，导电铜片10可用以电性连接电路板的电路，若主要零件设置面Ia空间不允许时，导电铜片10也可放置在次要零件设置面lb。随后作业员会以手工方式，将导电铜片10插入电路板I的贯穿孔101内，使导电铜片10的端部10a、10b穿过电路板I，并连通到电路板I的次要零件设置面lb。最后再将端部10a、IOb通过波焊(w本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于一电路板的电传导组件，该电路板包含一电路、一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面，其特征在于，该电传导组件包含：一导电组件，用以电性导通该电路；以及一绝缘组件，固定于该导电组件上；其中，该绝缘组件的一接合面贴附于该第一表面及该第二表面的其中之一，且部分该绝缘组件介于该导电组件及该电路板之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鸿川，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：