用于电路板的电传导组件制造技术

本实用新型专利技术关于一种用于一电路板的电传导组件，电路板包含一电路、一第一表面及相对于第一表面的一第二表面，该电传导组件包含一导电组件及一绝缘组件。导电组件用以电性导通电路，绝缘组件固定于该导电组件上。其中，绝缘组件的一接合面贴附于第一表面及第二表面的其中的一，且部分绝缘组件介于导电组件及电路板的间。使用本实用新型专利技术的电传导组件无需在电路板上增设多余的孔位来固定导电组件，因此还可增加电路板的使用面积。再者，通过电传导组件的绝缘组件的使用，可避免因锡波冲击，造成导电组件有位置移动的情况发生，也可隔绝导电组件与其它电路支线产生不必要的接触。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种用于电路板的电传导组件，特别是一种用于电性导通电路板的电路的电传导组件。
技术介绍
为增加电路板的电路的导电面积，以减少电流阻抗而提升其传导效率，现有电路板通常会另设置至少一导电铜片于电路板上，用以电性连接电路板的电路。如第IA及IB图所示，图IA为现有电路板I及现有铜片10的示意图，图IB为现有导电铜片10安装在电路板I的示意图。首先，请参考图1A，现有导电铜片10安装在电路板I上，一般的作法会先在电路板I上预设二个贯穿孔101，而铜片的左右二端部10a、10b会进行弯折，以形成现有导电铜片10。如图IB所示，现有电路板I具有一主要零件设置面Ia及一次要零件设置面Ib及多个贯穿孔101，大部分的电子零件102及导电铜片10会被安排在电路板I的主要零件设置面Ia上，导电铜片10可用以电性连接电路板的电路，若主要零件设置面Ia空间不允许时，导电铜片10也可放置在次要零件设置面lb。随后作业员会以手工方式，将导电铜片10插入电路板I的贯穿孔101内，使导电铜片10的端部10a、10b穿过电路板I，并连通到电路板I的次要零件设置面lb。最后再将端部10a、IOb通过波焊(wave soldering)方式,将导电铜片10固定于电路板I上，以帮助电性导通电路板I。虽然导电铜片10非常容易制作，但为了固定现有导电铜片10，就必须在电路板I增设贯穿孔101，再者，若导电铜片10是设置在主要零件设置面Ia上，而导电铜片10的接脚就会位于次要零件设置面Ib上，如此将导致有设置导电铜片10的部分，电路板I就无法再另外设置其它电子零件102，进而使得导电铜片10会造成电路板I的利用空间利用大幅降低。其次，当导电铜片10在进行焊锡固定的过程中，由于锡波的冲击，容易使导电铜片10随之上下摆动，严重者将使得导电铜片10脱离电路板I，因此常需要以人工进行二次补焊固定。有鉴于此，提供一种用于电路板的电传导组件，可提升电路板的使用面积、减少人工操作及省去二次补焊，进而有效减低电路板的电路的损耗，乃为此一业界期望达成的目标。
技术实现思路
本技术的一目的在于提供一种用于电路板的电传导组件，特别是一种可减低电路板的电路的损耗以及可提升电路板的使用面积的电传导组件。为了达到上述目的，本技术的电传导组件可设置在电路板上，电路板包含一电路、一第一表面及相对于第一表面的一第二表面，该电传导组件包含一导电组件及一绝缘组件。导电组件用以电性导通电路，绝缘组件固定于导电组件上。其中，绝缘组件的一接合面贴附于第一表面及第二表面的其中之一，且部分绝缘组件介于导电组件及电路板之间。在本技术的一实施例中，该绝缘组件的该接合面为一粗糙表面。在本技术的一实施例中，电传导组件还具有一黏着层，介于该接合面与该电路板之间，用以将该绝缘组件固定于该电路板上。在本技术的一实施例中，该绝缘组件还具有一凸出部，该导电组件具有一凹陷部，该凸出部嵌合于该凹陷部中。在本技术的一实施例中，该绝缘组件可由该导电组件的一下表面延伸至该导电组件的一上表面的局部。在本技术的一实施例中，该绝缘组件可由该导电组件的一下表面延伸至该导电组件的一上表面，以使该绝缘组件完全覆盖该上表面及该下表面。在本技术的一实施例中，该绝缘组件位于该导电组件的一下表面上。在本技术的一实施例中，该电路板上还设置有多个电子零件于该第一表面及该第二表面其中之一上。在本技术的一实施例中，该导电组件的二端分别具有一弯折部，且该导电组件以该等弯折部而电性连接且固定于该第一表面及该第二表面其中之一。本技术通过使用电传导组件无需在电路板上增设多余的孔位来固定导电组件，因此还可增加电路板的使用面积。再者，通过电传导组件的绝缘组件的使用，可避免因锡波冲击，造成导电组件有位置移动的情况发生，也可隔绝导电组件与其它电路支线产生不必要的接触。为了让上述的目的、技术特征和优点能够更为本领域的人士所知悉并应用，下文以本技术的多个较佳实施例以及附图进行详细的说明。附图说明图IA为现有电路板及导电铜片的示意图；图IB为现有导电铜片设置于电路板上的组装示意图；图2A为本技术第一实施例的电传导组件设置于电路板上的示意图；第2B及2C图为本技术第一实施例的电传导组件的结构示意图；图3A为本技术第二实施例的电传导组件的结构示意图；图3B为本技术第二实施例的电传导组件的分解示意图；图4A为本技术第三实施例的电传导组件的结构示意图；以及图4B为本技术第三实施例的电传导组件的分解示意图。其中，附图标记说明如下I 电路板Ia 主要零件设置面Ib 次要零件设置面10 导电铜片IOa 端部IOb 端部101 贯穿孔102电子零件2电路板21电路22第一表面23第二表面24电子零件3电传导组件31导电组件31a下表面31b上表面311弯折部32绝缘组件321接合面4电传导组件41导电组件41a下表面41b上表面411弯折部412凹陷部42绝缘组件422内表面423凸出部5电传导组件51导电组件51a下表面51b上表面511弯折部512凹陷部52绝缘组件522内表面523凸出部具体实施方式为了方便说明，以下将通过实施例来解释本
技术实现思路
，然而，关于实施例中的说明仅为阐释本技术的
技术实现思路
及其目的功效，而非用以直接限制本技术。须说明者，图标中各组件的尺寸及相对位置关系仅用以示意并便于了解，非用以限制实施比例及尺寸大小。图2A为本技术第一实施例的电传导组件3安装于电路板2的示意图，图2B及2C为本技术第一实施例电传导组件3的结构示意图。本技术第一实施例的电传导组件3如图3A及3B所示，电传导组件3包含一导电组件31及一绝缘组件32,绝缘组件32固定于导电组件31上,绝缘组件32由导电组件31的一下表面31a延伸至导电组件31的一上表面31b，因此位于导电组件31中央处的下表面31a及上表面31b将完整地被绝缘组件32所包覆。现进一步详述电传导组件3固定于电路板2上的固定方式，如图2A所示，本技术的电传导组件3设置于电路板2上，电路板2包含一电路21、一第一表面22及相对于第一表面22的一第二表面23。而电传导组件3的导电组件31设置于电路板2的第一表面22，且可安排导电组件31与电路21的其中一条支线电性连接，用以电性导通电路板2上的电路21，绝缘组件32用以作为电传导组件3与电路板2固定黏着的媒介，请参图2A，电传导组件3通过绝缘组件32的一接合面321贴附于第一表面22上，部分绝缘组件32会介于导电组件31及电路板2之间；并且电路板2上设置有多个电子零件24于第一表面22及第二表面23其中之一上，以与电路板2的电路21电性连接。承上所述，一般而言，大部分的电子零件24会安排在电路板2的第一表面22上，然若第一表面22上的电子零件设置空间已非常有限，则便可依照需求将导电组件3安排于第二表面23上。换言之，于本技术其它实施例中，可依照电路板2的电路布局将电传导组件3仅设置于第二表面23上或者是同时设置于第一表面22及第二表面23上，此乃熟知本领域技术人员可轻易推之的，于此不再赘述。在此特别说明，本实施例的电传导组件3利用表面黏着(Surface Mo本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于一电路板的电传导组件，该电路板包含一电路、一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面，其特征在于，该电传导组件包含：一导电组件，用以电性导通该电路；以及一绝缘组件，固定于该导电组件上；其中，该绝缘组件的一接合面贴附于该第一表面及该第二表面的其中之一，且部分该绝缘组件介于该导电组件及该电路板之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鸿川，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：