【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子广品的弹片。
技术介绍
电子产品上经常会使用到的一种部件就是金属弹片，它一端焊接于一电路基板上，另一端弹性抵触一电子元件或金属框架，从而使得电子元件电连接于电路基板，或提供对电路基板的静电防护。现有技术中，电子产品的弹片一般都是“Z”字形的，这种“Z”字形弹片存在如下的缺点1)在制作弹片的过程中，有一道工序，就是将弹片放在电解液中镀金，而大量的“Z”字形弹片在电解液中很容易形成“ZZZZ”的堆垛现象，因而会影响弹片的加工质量；2) “Z”字形弹片在使用时，由于自身形状，因此很容易发生与其他元件相卡的现象；3)另外，“Z”字 形弹片使用时的耐压程度也不高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种改进的用于电子广品的弹片。为解决以上技术问题，本技术采取以下技术方案一种电子产品的弹片，为框体状，该框体的上端部和下端部用于与电子产品的内壳相接触；框体的中部向内凹陷，形成凹形部。优选地，所述凹形部之间的宽度与框体宽度的比值在O. 6^0.8:1之间。优选地，所述框体的中部向内凹陷成弧形。优选地，所述框体的下端部中间具有开口。优选地，所述框体的截面两侧外凸形成弧形。优选地，所述弹片的材质为铍铜。由于以上技术方案的实施，本技术与现有技术相比具有如下优点本技术弹片中部向内凹陷，形成类似“8”字的形状，与现有“Z”字形弹片相t匕，本技术弹片具有更好的耐压能力；弹片在镀金时也不易产生堆垛现象，使加工质量得到提高；且弹片使用时由于呈封闭的环状，因此也不易与其他元件相卡。以下结合附图和具体的实施方式对本技术做进一步详细的说明图I为本技...
【技术保护点】
一种电子产品的弹片，其特征在于：所述弹片为框体（1），所述框体（1）的上端部（2）和下端部（3）用于与电子产品的内壳相接触；所述框体（1）的中部向内凹陷，形成凹形部（4）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：闫然，
申请(专利权)人：昆山博雅精密五金有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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