一种弹片，设置在印刷电路板与金属壳体之间，包括固定部、弹压部及抵接部。其中，该固定部连接在印刷电路板上，且从两端分别延伸出两弹压部，该弹压部为前、后间隔设置，且分别延伸连接在抵接部的两端，从而形成一弹片的整体结构。该抵接部用于与金属壳体接触连接。因此，利用该弹压部的设置，使弹片受力后不产生偏斜移位变形，可以有效地提高弹片的接触效果及结构强度。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种弹片，尤其涉及一种设置在印刷电路板与金属壳体间，可以有效提高弹片的接触效果和结构强度，降低电子组件所产生的电磁波辐射的弹片。
技术介绍
随着信息科技的进步与发展，电子产品已经与我们的生活密不可分，例如计算机、通讯产品或影音产品等。这类电子产品为了提高品质及功能，不断地提高操作频率。然而，高频率所产生的电磁辐射污染也同样严重地威胁着如飞行器的飞行安全、通讯安全及人体的安全。在计算机的电磁干扰(EMI)的防制方面，一般是在金属壳体与印刷电路板间设置有多个导电弹片，该弹片的设置要考虑两个方面的因素，即弹片的个数与电磁干扰的防制效果。若从成本方面考虑，安装最少的弹片成本最低，但弹片个数减少将会降低主机机壳的防电磁干扰效果。因此如何改进电路设计的性能及降低电磁辐射，已成为本行业的重要课题。附图说明图1和图2分别为公知弹片结构示意图及使用状态图。如图1和图2所示，弹片1a主要包括一固定部11a、一弹压部12a和一抵接部13a。从固定部11a的一端向上倾斜延伸有一弹压部12a，另一端与弹压部12a呈相反倾斜延伸，并与弹压部12a形成第一间隙14a。从弹压部12a的顶端水平延伸出一抵接部13a，抵接部13a的另一端继续向下倾斜延伸，与弹压部12a形成第二间隙15a。固定部11a通过焊接固定连接在印刷电路板2a上，再将印刷电路板2a安装在一金属壳体3a的内侧，并使抵接部13a与金属壳体3a相接触，从而将印刷电路板2a上的电子组件所产生的电磁波辐射通过弹片1a及金属壳体3a导散出去。然而，由于弹片1a具有第一间隙14a及第二间隙15a，当弹片1a受到压制时，使抵接部13a与金属壳体3a接触时产生偏斜移位变形，使得弹片1a的间隔距离产生不确定性，从而大幅降低弹片1a的导电性及防电磁辐射能力。另外弹片1a的受力状态为一单边支撑结构，弹压部12a的弹性力相当小，因而使其适用范围受到印刷电路板2a与金属壳体3a的组配间隙的限制。且由于弹力不足也严重影响到抵接部13与金属壳体3的接触密合度、导电性与防电磁辐射能力。鉴于上述现有技术中存在的缺陷，本技术设计人凭借从事该行业多年的经验，针对可改进的缺陷，经过潜心研究并配合实际运用，本着精益求精的精神，终于提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的本技术。本技术的内容本技术的主要目的在于提供一种弹片，利用弹压部的间隔设置，使弹片受力后不产生偏斜移位变形，可有效提高弹片的接触效果及结构强度。为了实现上述目的，本技术提供一种弹片，该弹片设置在印刷电路板与金属壳体间，包括固定部、弹压部和抵接部。其中该固定部连接在印刷电路板上，且从该固定部的两端分别延伸出两弹压部，该弹压部为前、后间隔设置，且延伸连接在抵接部的两端，从而形成一弹片的整体结构。该抵接部用于与金属壳体接触连接。本技术的弹片可以有效提弹片的接触效果及结构强度，具有较佳的压缩率，适用于各种不同的印刷电路板与金属壳体的组配间隙。附图的简要说明图1为公知弹片的结构示意图；图2为公知弹片结构的使用状态图；图3为本技术第一实施例的弹片的立体示意图；图4为本技术第一实施例的弹片的主视图；图5为本技术第一实施例的弹片的使用状态图；图6为本技术第二实施例的弹片的剖视图。附图中，各标号所代表的部件列表如下1a-弹片11a-固定部 12a-弹压部13a-抵接部 14a-第一间隙15a-第二间隙2a-电路板 3a-计算机机壳1-弹片11-固定部 111，131-夹固区112，132-孔洞 12-弹压部121-上弯折区122-下弯折区123-中弯折区13-抵接部2-电路板3-计算机机壳具体实施方式为了使本领域技术人员进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本技术。图3和图4分别为本技术第一实施例的立体示意图及主视图。本技术提供一种弹片，弹片1由导电性能良好的金属材料一体成型制成，金属材料可以是磷青铜、不锈钢或铍铜等材料。所述弹片主要包括一固定部11、两弹压部12和一抵接部13，其中固定部11由上、下层板层叠设置，在下层板的一端设置有一夹扣区111，夹扣区111用于上层板的定位与夹固。在上、下层板上开设有贯穿固定部11的孔洞112，孔洞112使上、下层板可相互定位连接。在固定部11两端分别延伸出有两弹压部12，弹压部12为前、后间隔设置，分别具有上弯折区121、中弯折区123和下弯折区122。其中，下弯折区122位于弹压部12与固定部11的连接处，中弯折区123介于上、下弯折区121、122之间且方向相反，两弹压部12的中弯折区123呈相互交错设置。上弯折区121位于弹压部12和抵接部13的连接处，并从抵接部13水平延伸至另一弹压部12的上弯折区121，形成一上、下交错重叠的双“8”字状弹片，使弹片1具有较佳的压缩率，适用于各种不同的印刷电路板与金属壳体的组配间隙。图5为本技术第一实施例的使用状态图，如图所示，当弹片1设置在印刷电路板2与金属壳体3之间时，可使用表面黏着技术(SMT)或焊接方式将弹片1的固定部11固定安装在印刷电路板2上，通过固定部11的孔洞112的设计用黏合材料(焊锡、导热胶等)将固定部11稳固的定位在印刷电路板2上。同时将安装有弹片1的印刷电路板2安装在金属壳体3上，使弹片1的抵接部13与金属壳体3相接触。由于弹压部12的弹性力，使抵接部13与金属壳体3的接触更加密合，且会不产生偏斜位移变形，从而增加了其导电性，并达到降低电磁辐射的目的。图6为本技术的第二实施例的剖视图。其中，弹片1由两个相同的板片组合而成，抵接部13由上、下层板层叠设置，在上层板的一端设置有一夹扣区131，夹扣区131用于下层板的定位与夹固，在上、下层板上开设有贯穿抵接部13的孔洞132，孔洞132使上、下层板可相互定位连接。如上所述，本技术的弹片，具有以下优点通过本技术弹压部的间隔设置，使弹片受力后不会产生偏斜移位变形，可以有效地提高弹片的接触效果及结构强度。另外，弹压部设置有三个弯折区，从而具有较佳的压缩率，适用于各种不同的印刷电路板与金属壳体的组配间隙。同时，固定部开设有孔洞，使上、下层板能够稳固地定位连接，并易于黏合材料包覆固着，从而达到更佳的结合效果。综上所述，本技术的弹片具有实用性、新颖性与创造性，同时本技术的结构未曾见于同类产品及公开使用过，申请前更未发表在任何刊物上，完全符合技术专利申请的要求，根据专利法提出申请。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是运用本技术的说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用于其它相关的
，均同理包括在本技术的范围内。权利要求1.一种弹片，设置在印刷电路板与金属壳体之间，所述弹片包括固定部、弹压部和抵接部，其特征在于，所述固定部连接在印刷电路板上，从所述固定部两端分别延伸出两弹压部，所述弹压部为前、后间隔设置，并延伸连接在所述抵接部的两端，所述抵接部与所述金属壳体接触连接。2.如权利要求1所述的弹片，其特征在于所述弹片为一体成型或由至少两个板片组合而成。3.如权利要求本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种弹片，设置在印刷电路板与金属壳体之间，所述弹片包括固定部、弹压部和抵接部，其特征在于，所述固定部连接在印刷电路板上，从所述固定部两端分别延伸出两弹压部，所述弹压部为前、后间隔设置，并延伸连接在所述抵接部的两端，所述抵接部与所述金属壳体接触连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡玉叶，
申请(专利权)人：蔡玉叶，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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