一种金刚石点焊头制造技术

本发明专利技术公开了一种金刚石点焊头，在点焊头的前端增加金刚石材料，所述金刚石材料按照质量百分比的成分包括：C 96%-99.9%、杂质组分0.1-4%，其中杂质组分包含Si、Al、Ca、Mg、Mn、Ti、Cr、N。本发明专利技术提供一种金刚石点焊头，从而使点焊头焊接接触面的硬度性能、发热性能、耐温性能等大大增加。大大增加了点焊头的使用寿命，从而节约使用者的人力、物力成本。应用于各类电阻焊接过程以及各种电子元器件的焊接工艺中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊接装置领域，具体是一种金刚石点焊头。
技术介绍
电子元器件的生产过程中，往往需要焊接漆包线，在通过绕线设备或焊接设备完成焊接作业的过程中，点焊头是不可缺少的工具；在通过点焊头将电子元器件的连接部位焊接在一起的过程中，点焊头通电发热并对电子元器件的连接部进行施压，完成焊接。作为一种焊接耗材，点焊头焊接接触面的硬度性能、发热性能、耐温性能对于点焊头的使用寿命会产生重要的影响，即点焊头的焊接面的硬度性能、发热性能、耐温性能成为衡量点焊头质量的重要标准。然而，现有的点焊头普遍存在硬度不高，发热性能一般、耐温性能差且使用寿命短的缺陷，点焊头经过长时间的焊接会造成外观形状发生变化，影响点焊的效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种硬度性能、发热性能、耐温性能等大大增加的金刚石点焊头，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案: 一种金刚石点焊头，在点焊头的前端增加金刚石材料，所述金刚石材料按照质量百分比的成分包括:C 96%-99.9%、杂质组分0.1_4%，其中杂质组分包含S1、Al、Ca、Mg、Mn、T1、Cr、N。传统的钨钢点焊头缺点是硬度不高，不耐磨，导热不好。本专利技术采用上述工艺使其硬度高、耐磨导热好。具体的各成分的基础作用如下: S1:(1)在炼钢过程中加硅作为还原剂和脱氧剂。(2)硅能显著提高金刚石材料的弹性极限，屈服点和抗拉强度。N:氮能提高金刚石材料的的强度，低温韧性和焊接性，增加时效敏感性，由此降低添加Ca元素的不利影响。T1:由于Ti与氧的原子亲和能低于镁与氧的亲和能，聚集在液体表面的，将优先与氧结合，生成致密的这些元素钛与金刚石材料的混合氧化物，阻止金刚石材料的燃烧氧化。Al在潮湿空气中能形成一层防止金属腐蚀的氧化膜。Mg具有延展性，无磁性，且有良好的导热性。Mn在空气中易氧化，生成褐色的氧化物覆盖层。它也易在升温时氧化。氧化时形成层状氧化锈皮，最靠近金属的氧化层是MnO，而外层是Mn304。在高于800°C的温度下氧化时，MnO的厚度逐渐增加，而Mn304层的厚度减少。在800度以下出现第三种氧化层Mn202。在约450°C以下最外面的第四层氧化物Mn02是稳定的。能分解水，易溶于稀酸，并有氢气放出，生成二价锰离子。Cr具有很高的耐腐蚀性，在空气中，即便是在赤热的状态下，氧化也很慢。不溶于水。镀在金属上可起保护作用。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是: 本专利技术提供一种金刚石点焊头，从而使点焊头焊接接触面的硬度性能、发热性能、耐温性能等大大增加。大大增加了点焊头的使用寿命，从而节约使用者的人力、物力成本。应用于各类电阻焊接过程以及各种电子元器件的焊接工艺中。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1 本专利技术实施例中，一种金刚石点焊头，在点焊头的前端增加金刚石材料，所述金刚石材料按照质量百分比的成分包括:c 99.9%、杂质组分0.1，其中杂质组分包含S1、Al、Ca、Mg、Mn、T1、Cr、N 等。实施例2 本专利技术实施例中，一种金刚石点焊头，在点焊头的前端增加金刚石材料，所述金刚石材料按照质量百分比的成分包括:C 98%、杂质组分2%，其中杂质组分包含S1、Al、Ca、Mg、Mn、T1、Cr、N。实施例3 本专利技术实施例中，在原有的点焊头的前端增加金刚石材料，金刚石材料的主要成分为:碳(C)，含C量96%、杂质组分4%，杂质组分有S1、Al、Ca、Mg、Mn、T1、Cr、N等。具体尺寸可根据客户机器和产品的要求定制。制备的过程如下所述。I)准备原材料:点焊头基体材料与金刚石材料。2)对点焊头基体材料与金刚石材料粗加工。3)点焊头基体材料与金刚石材料的工艺合成。4)合成后精密加工。5)形成产品。本专利技术的用途:1)焊接漆包线。2)绕线机配件。3)各种自动化设备零件。因为在所有单质中，金刚石的恪点最尚，达3823K。金刚石晶体属立方晶系，是典型的原子晶体，每个碳原子都以sp3杂化轨道与另外四个碳原子形成共价键，构成正四面体。这是金刚石的面心立方晶胞的结构。由于金刚石晶体中C-C键很强，所有价电子都参与了共价键的形成，晶体中没有自由电子，所以金刚石不仅硬度大，熔点高，而且不导电。本专利技术将金刚石应用在点焊头上，从而大大提高了焊接接触面的硬度性能、发热性能、耐磨性能等，增加了点焊头的使用寿命，节约了使用者的人力、物力成本。本专利技术应用于各类电阻焊接过程，如电子元器件的焊接，漆包线的焊接，PCB线路板，应用在耳机、麦克风、扬声器、蜂鸣器等音频终端元器件的漆包线的焊接以及音频插头接头的焊接。还能应用在各种电子元器件的焊接工艺中，如:SMD贴片电感焊接，SMD贴片变压器焊接，继电器焊接等，应用在各种连接器的焊接中，如USB连接器焊接，MIU、USB以及其他数据线插头焊接工艺中。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。【主权项】1.一种金刚石点焊头，其特征在于，在点焊头的前端增加金刚石材料，所述金刚石材料按照质量百分比的成分包括:c 96%-99.9%、杂质组分0.1_4%，其中杂质组分包含S1、Al、Ca、Mg、Mn、Ti'Cr、N。【专利摘要】本专利技术公开了一种金刚石点焊头，在点焊头的前端增加金刚石材料，所述金刚石材料按照质量百分比的成分包括：C？96%-99.9%、杂质组分0.1-4%，其中杂质组分包含Si、Al、Ca、Mg、Mn、Ti、Cr、N。本专利技术提供一种金刚石点焊头，从而使点焊头焊接接触面的硬度性能、发热性能、耐温性能等大大增加。大大增加了点焊头的使用寿命，从而节约使用者的人力、物力成本。应用于各类电阻焊接过程以及各种电子元器件的焊接工艺中。【IPC分类】B23K3/02【公开号】CN105057832【申请号】CN201510437739【专利技术人】张金水 【申请人】张金水【公开日】2015年11月18日【申请日】2015年7月24日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金刚石点焊头，其特征在于，在点焊头的前端增加金刚石材料，所述金刚石材料按照质量百分比的成分包括：C 96%‑99.9%、杂质组分0.1‑4%，其中杂质组分包含Si、Al、Ca、Mg、Mn、Ti、Cr、N。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张金水，
申请(专利权)人：张金水，
类型：发明
国别省市：江西;36