一种数组式二极管倒装芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种数组式二极管倒装芯片封装结构，包括基板，基板正面、背面的相同位置处均等间隔分布有数组式排布的导体层，位于基板正面的导体层形成正面电极，位于基板背面的导体层形成背面电极，对立的两层导体层之间还设置有用于嵌套电镀铜柱的通孔，基板的正面中心位置还设置有芯片，芯片的背面均匀分布有若干个铜凸点，各铜凸点的下方与位于基板正面的导体层正对，且铜凸点通过银膏层与对应的导体层相联通，基板的上方、芯片的外侧包覆有环氧树脂层。本实用新型专利技术通过在基板上使用数组式排布导体层，配合倒装芯，除了有利于提高产品的电性质量，还能提高二极管倒装芯片封装结构的制备效率，具有良好的应用前景。

An array type diode flip chip packaging structure

The utility model discloses a diode array type flip chip package structure includes a substrate, substrate, front and back at the same position evenly spaced distribution array arrangement of the conductor layer, the conductor layer is formed on the plate in front of the front electrode, a conductor layer is formed on the back of the back of the substrate electrode, a through hole for nested electroplating the pillars is arranged between the two conductor layer opposite, the center position of the front substrate is also provided with a chip, a plurality of copper bump uniform distribution of the back surface of the chip, the lower side of the copper bump and positive conductor layer is positioned on the substrate, and the copper bump by silver paste layer and the conductor layer corresponding to the phase of China Unicom outside, above the chip substrate coated with epoxy resin layer. The utility model uses the array type conductor layer to cooperate with the flip chip on the substrate, in addition to improving the electrical quality of the product, and improving the preparation efficiency of the diode flip chip packaging structure, so it has good application prospects.

【技术实现步骤摘要】
一种数组式二极管倒装芯片封装结构
本技术涉及电子元器件
，具体涉及一种数组式二极管倒装芯片封装结构。
技术介绍
目前，市场上由于电子科技的进步，线路面板上的线路也越来越复杂及密集。由于传统的线路设计需要使用相当多的二极管，对于线路设计空间及成本都逐渐增加。目前，二极管所使用的基板主要为铜合金板与玻璃纤维板这两种，虽然铜合金板的成本及复杂性较低，但因制程中容易发生变形及溢胶等问题，导致良品率偏低；而使用玻璃纤维板的封装制成的二极管，虽然，良品率较高，但因板厂制作玻璃纤维板需在每个导体层钻出通孔，其数量及准确性等因素，使得玻璃纤维板成本相当高。而且，传统数组式二极管制程，需先将每颗晶粒用导电胶固定，并烘烤固化导电胶，金线也需一条一条焊上，整体制程效率不高，且数组式二极管的产品金线使用量大，成本将不容忽视。金线的距离及间距会影响阻值及电容等质量，而线径及距离会影响二极管芯片热量的传递，对于高频率数据，该二极管芯片会严重影响讯号质量。传统焊线封装有高度限制的问题，导致二极管成品的厚度无法降低，在客户端组装线路设计空间占用较多，不适合小型化电子产品的需求。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数组式二极管倒装芯片封装结构，其特征在于：包括基板（3），所述基板（3）正面、背面的相同位置处均等间隔分布有数组式排布的导体层（4），位于基板（3）正面的导体层（4）形成正面电极，位于基板（3）背面的导体层（4）形成背面电极，对立的两层导体层（4）之间还设置有用于嵌套电镀铜柱的通孔（5），所述基板（3）的正面中心位置还设置有芯片（1），所述芯片（1）的背面均匀分布有若干个铜凸点（2），各铜凸点（2）的下方与位于基板（3）正面的导体层（4）正对，且铜凸点（2）通过银膏层（6）与对应的导体层（4）相联通，所述基板（3）的上方、芯片（1）的外侧包覆有环氧树脂层（7）。

【技术特征摘要】
1.一种数组式二极管倒装芯片封装结构，其特征在于：包括基板（3），所述基板（3）正面、背面的相同位置处均等间隔分布有数组式排布的导体层（4），位于基板（3）正面的导体层（4）形成正面电极，位于基板（3）背面的导体层（4）形成背面电极，对立的两层导体层（4）之间还设置有用于嵌套电镀铜柱的通孔（5），所述基板（3）的正面中心位置还设置有芯片（1），所述芯片（1）的背面均匀分布有若干个铜凸点（2），各铜凸点（2）的下方与位于基板（3）正面的导体层（4）正对，且铜凸点（2）通过银膏层（6）与对应的导体层（4）相联通，所述基板（3）的上方、芯片（1）的外侧包覆有环氧树脂层（7）。2.根据权利要求1所述的一种数组式二极管倒装芯片封装结构，其特征在于：所述基板（3）采用玻璃纤维板制成。3.根据权利要求1所述的一种数组式二极管倒装芯片封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：温国豪，郭孟鑫，邓月忠，黄正信，
申请(专利权)人：丽智电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32