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本实用新型公开了一种数组式二极管倒装芯片封装结构，包括基板，基板正面、背面的相同位置处均等间隔分布有数组式排布的导体层，位于基板正面的导体层形成正面电极，位于基板背面的导体层形成背面电极，对立的两层导体层之间还设置有用于嵌套电镀铜柱的通孔，...
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