一种封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种封装结构，用于将芯片固定在散热基座上，芯片的一侧设置有与散热基座相互贴合的散热片，若干引脚连接于散热片上，封装结构包括固定壳体及锁紧件，芯片固定安装于固定壳体内，固定壳体与散热基座贴合安装，锁紧件抵接固定壳体用以将固定壳体锁紧贴合于散热基座上，由于芯片固定安装于固定壳体内，固定壳体与散热基座贴合安装，锁紧件挤压固定壳体将固定壳体锁紧贴合于散热基座上，可有效保证芯片受力的均匀性，保证了芯片不会因为受力不均而影响其散热效果，又由于芯片安装在固定壳体内部，因此，也不会因为压力过大而导致芯片脆裂失效。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构
本专利技术涉及连接件
，更具体地说，涉及一种将芯片固定在散热基座上的封装结构。
技术介绍
小功率的逆变电路通常采用IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片2，而TO系列封装的芯片2为行业内的主流产品。如图2所示，该芯片2的一侧面设置有散热片21，该散热片21通常采用散热铜基板，芯片2中央设有固定孔22。常见的芯片2中，该散热片21与引脚23连接，因此，芯片2处于工作状态时，散热片21上的带电电压与引脚23上的带电电压相同。在使用时，通常采用连接件将芯片2固定在散热基座3上，此时需要将散热片2与连接件有效地进行电性隔离，以避免连接件与其它元器件接触而引起短路。如图1所示，现有技术中，连接件为弹片4，该弹片4将芯片2固定安装在散热基座3上。弹片4大致为U型结构，其跨接在散热基座3上使得芯片2压紧在弹片4的U型空间内。采用此种连接方式，能够有效地实现弹片4与散热片21之间的电性隔离，然而加工此连接结构较为复杂，且组装工序较为繁琐。为了解决上述问题，在专利号CN2013106652911，专利名称为一种组合螺钉的中国专利申请中公开了一种将芯片固定在散热基座上的组合螺钉，如图所示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，用于将芯片固定在散热基座上，所述芯片的一侧设置有与所述散热基座相互贴合的散热片，若干引脚连接于所述散热片上，其特征在于，所述封装结构包括固定壳体及锁紧件，所述芯片固定安装于所述固定壳体内，所述固定壳体与所述散热基座贴合安装；所述锁紧件抵接所述固定壳体用以将所述固定壳体锁紧贴合于所述散热基座上。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，用于将芯片固定在散热基座上，所述芯片的一侧设置有与所述散热基座相互贴合的散热片，若干引脚连接于所述散热片上，其特征在于，所述封装结构包括固定壳体及锁紧件，所述芯片固定安装于所述固定壳体内，所述固定壳体与所述散热基座贴合安装；所述锁紧件抵接所述固定壳体用以将所述固定壳体锁紧贴合于所述散热基座上。2.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述锁紧件包括固定压板及压板锁紧螺钉，所述固定压板上设有螺钉孔，所述压板锁紧螺钉穿过所述螺钉孔将所述固定压板锁紧于所述散热基座上。3.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于，所述压板锁紧螺钉包括头部和杆部，所述杆部靠近所述头部的一端套装有平垫圈。4.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于，所述固定压板的上下端分别设置有上肋板和下肋板，所述固定壳体上对应于所述上肋板设有凹槽，所述下肋板抵接所述固定壳体。5.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张荣亮，
申请(专利权)人：深圳弘远电气有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44