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本发明提供了一种封装结构，用于将芯片固定在散热基座上，芯片的一侧设置有与散热基座相互贴合的散热片，若干引脚连接于散热片上，封装结构包括固定壳体及锁紧件，芯片固定安装于固定壳体内，固定壳体与散热基座贴合安装，锁紧件抵接固定壳体用以将固定壳体锁...
该专利属于深圳弘远电气有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳弘远电气有限公司授权不得商用。

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