集成电路的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了集成电路的散热装置，包括散热装置主体，所述散热装置主体的顶端安装有连接板，且所述连接板与散热装置主体固定连接，所述连接板的侧面设有螺纹孔，所述散热装置主体的底端安装有隔板，所述隔板的侧面安装有散热架，该种集成电路的散热装置，以直通复合的方式进行设计制作，将多种散热结构以直线的形状进行组装，层层对集成电路进行散热，这种制作的方式，不仅有利于提高集成电路的散热装置的工作效率，而且还大大缩小了集成电路的散热装置的空间占用率，安装了吸附片，在集成电路的散热装置连接安装后，吸附片对集成电路的散热装置进行二次加固处理，有利于减少集成电路的散热装置在工作中因抖动而损坏的几率。

Heat dissipation device of integrated circuit

The utility model discloses a radiating device of integrated circuit, including a cooling device main body, top of the cooling device is installed on the main connecting plate and the connecting plate and the radiating device body is fixedly connected with the connecting plate of the side surface is provided with a screw hole, the cooling device is arranged at the bottom of the main plate, side the separator is installed cooling rack, the cooling device of an integrated circuit, to direct composite way design, various cooling structure in a straight line shape were assembled layers for the heat dissipation of integrated circuit, this way is not only beneficial to improve the heat dissipation device of integrated circuit's working efficiency, but also greatly reduce the cooling device of the integrated circuit space usage, installed suction tablets, connected to the radiating device of integrated circuit, integrated circuit on the adsorption plate The two heat treatment of the heat sink of the road is beneficial to reduce the damage probability of the heat dissipation device of the integrated circuit due to vibration during operation.

【技术实现步骤摘要】
集成电路的散热装置
本技术涉及散热装置
，具体为集成电路的散热装置。
技术介绍
所谓散热装置，随着微电子芯片高速度、高密度、高性能的发展，热管理成了微系统封装中的一个非常重要的问题，所以集成电路中的散热问题在许多计算机应用中是很重要的，在高性能计算机器中，例如服务器、大型机和超级电脑，多芯片组件的散热效率将会直接影响计算机的设计和操作性能，芯片的热量是由电流流经电阻产生的，电阻生热是由芯片上信号沿着金属线进行传输和功率传送的过程产生，也会由个体晶体管偏置电流通过集成电路衬底泄漏和晶体管电平转换过程中产生。但现有的散热装置，设计结构复杂，在散热装置对集成电路进行散热时，导致集成电路的工作效率低，且散热装置的空间占用率大，散热装置的使用寿命低，且使用成本高。所以，如何设计集成电路的散热装置，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供集成电路的散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：集成电路的散热装置，包括散热装置主体，所述散热装置主体的顶端安装有连接板，且所述连接板与散热装置主体固定连接，所述连接板的侧面设有螺纹孔，所述散热装置主体的底端安装有隔板，所述隔板的侧面安装有散热架，且所述散热架与隔板固定连接，所述散热架的内部安装有散热板，所述散热板的底端安装有辅助散热块，所述辅助散热块的底端安装有扣件，所述扣件与辅助散热块固定连接，所述扣件的侧面安装有弹性卡子，所述散热板嵌入设置在所述散热架中，并与所述隔板固定连接。进一步的，所述连接板的顶端安装有吸附片，且所述吸附片与连接板活动连接。进一步的，所述散热装置主体的侧面设有安装槽和连接孔，且所述隔板与散热装置主体通过螺钉固定连接。进一步的，所述辅助散热块的底端安装有隔热层，且所述辅助散热块与散热架通过纹钉固定连接。进一步的，所述散热装置主体的内部安装有散热风扇，且所述散热风扇与散热装置主体传动连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种集成电路的散热装置，以直通复合的方式进行设计制作，将多种散热结构以直线的形状进行组装，层层对集成电路进行散热，这种制作的方式，不仅有利于提高集成电路的散热装置的工作效率，而且还大大缩小了集成电路的散热装置的空间占用率，安装了吸附片，在集成电路的散热装置连接安装后，吸附片对集成电路的散热装置进行二次加固处理，有利于减少集成电路的散热装置在工作中因抖动而损坏的几率，延长集成电路的散热装置的使用寿命，安装了隔板，隔板在集成电路的散热装置有效地防止了集成电路的散热装置内部电路的流失，有利于降低集成电路的散热装置的使用成本。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的散热风扇整体结构示意图；图中：1-螺纹孔；2-吸附片；3-连接板；4-连接孔；5-安装槽；6-散热装置主体；7-隔板；8-螺钉；9-散热架；10-散热板；11-纹钉；12-辅助散热块；13-弹性卡子；14-扣件；15-隔热层；16-散热风扇。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：集成电路的散热装置，包括散热装置主体6，所述散热装置主体6的顶端安装有连接板3，且所述连接板3与散热装置主体6固定连接，所述连接板3的侧面设有螺纹孔1，所述散热装置主体6的底端安装有隔板7，所述隔板7的侧面安装有散热架9，且所述散热架9与隔板7固定连接，所述散热架9的内部安装有散热板10，所述散热板10的底端安装有辅助散热块12，所述辅助散热块12的底端安装有扣件14，所述扣件14与辅助散热块12固定连接，所述扣件14的侧面安装有弹性卡子13，所述散热板10嵌入设置在所述散热架9中，并与所述隔板7固定连接，所述扣件14能在集成电路的散热装置进行安装时，有效地为集成电路的散热装置进行加固处理。进一步的，所述连接板3的顶端安装有吸附片2，且所述吸附片2与连接板3活动连接，方便了吸附片2的活动，有利于集成电路的散热装置进行安装。进一步的，所述散热装置主体6的侧面设有安装槽5和连接孔4，且所述隔板7与散热装置主体6通过螺钉8固定连接，加固了隔板7，有效地将散热装置主体6与散热架5隔离。进一步的，所述辅助散热块12的底端安装有隔热层15，且所述辅助散热块12与散热架9通过纹钉11固定连接，使辅助散热块12更为牢固，有利于延长辅助散热块12的使用寿命。进一步的，所述散热装置主体6的内部安装有散热风扇16，且所述散热风扇16与散热装置主体6传动连接，方便了散热风扇16的活动，使散热风扇16的散热性能更完善。工作原理：首先，通过散热装置主体6顶端的连接板3将集成电路的散热装置与集成电路进行连接安装，再通过吸附片2为集成电路的散热装置进行加固处理，将集成电路的散热装置底端的扣件14与集成电路散热处进行连接，通过弹性卡子13进行加固，集成电路的散热装置进行使用，在使用过程中，当集成电路产生大量热能时，由连接板3将集成电路内部热能导出，转移到散热装置主体6内部，散热风扇16开始高速转动，为集成电路，进行散热处理，散热装置主体6内部吸收的热能传导到散热架9上，由散热板10进行散热处理，辅助散热块12将剩余温度进行全部散发。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路的散热装置，包括散热装置主体(6)，其特征在于：所述散热装置主体(6)的顶端安装有连接板(3)，且所述连接板(3)与散热装置主体(6)固定连接，所述连接板(3)的侧面设有螺纹孔(1)，所述散热装置主体(6)的底端安装有隔板(7)，所述隔板(7)的侧面安装有散热架(9)，且所述散热架(9)与隔板(7)固定连接，所述散热架(9)的内部安装有散热板(10)，所述散热板(10)的底端安装有辅助散热块(12)，所述辅助散热块(12)的底端安装有扣件(14)，所述扣件(14)与辅助散热块(12)固定连接，所述扣件(14)的侧面安装有弹性卡子(13)，所述散热板(10)嵌入设置在所述散热架(9)中，并与所述隔板(7)固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的散热装置，包括散热装置主体(6)，其特征在于：所述散热装置主体(6)的顶端安装有连接板(3)，且所述连接板(3)与散热装置主体(6)固定连接，所述连接板(3)的侧面设有螺纹孔(1)，所述散热装置主体(6)的底端安装有隔板(7)，所述隔板(7)的侧面安装有散热架(9)，且所述散热架(9)与隔板(7)固定连接，所述散热架(9)的内部安装有散热板(10)，所述散热板(10)的底端安装有辅助散热块(12)，所述辅助散热块(12)的底端安装有扣件(14)，所述扣件(14)与辅助散热块(12)固定连接，所述扣件(14)的侧面安装有弹性卡子(13)，所述散热板(10)嵌入设置在所述散热架(9)中，并与所述隔板(7)固定连接。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：张国辉，
申请(专利权)人：天津智安微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12