包括开关器件的功率半导体模块制造技术

本发明专利技术涉及包括开关器件的功率半导体模块。所述功率半导体模块包括开关器件以及包括压力器件，所述开关器件具有衬底、功率半导体组件以及连接器件，其中，连接器件具有第一主表面和第二主表面以及导电箔，第一主表面面对所述衬底，第二主表面背离于所述衬底，其中，开关器件借助连接器件来与合适的电路系统内部地连接，其中，压力器件具有压力体和在功率半导体组件的方向上从压力体突出的压力元件，其中，压力元件按压到所述连接器件的第二主表面的部分上，并且在此该部分在所述衬底的法线方向上对准地被布置在功率半导体组件的背离于衬底的表面的上方，其中，压力元件是由弹性壳构成的，在所述弹性壳的内部中布置有相变材料。

Power semiconductor module including switch devices

The invention relates to a power semiconductor module including a switch device. The power semiconductor module includes a switching device and comprises a pressure device, wherein the switching device has a substrate, power semiconductor component and a connection device, the connector has a first and second main surfaces and a conductive foil, a first main surface facing the substrate, the second main surface away from the substrate wherein the switch the device with connector with suitable internal connection, circuit system, pressure device with pressure and power semiconductor component in the direction from the pressure pressure element, which highlights the second major surface of the partial pressure of the pressing element to the connecting device, and then the part in the normal direction of the substrate alignment is arranged on the deviation of power semiconductor component on the substrate of the upper surface of the pressure member is made of elastic shell A phase change material is arranged in the interior of the elastic shell.

【技术实现步骤摘要】
包括开关器件的功率半导体模块
本专利技术涉及一种包括开关器件的功率半导体模块。还描述了一种包括这种功率半导体模块的功率半导体器件。
技术介绍
DE102014106570A1公开了一种以开关器件的形式的功率半导体模块，其包括衬底、功率半导体组件、连接器件、负载连接器件，并且包括压力器件。这里，衬底具有电绝缘导体带(conductortrack)，其中在导体带上布置功率半导体组件。连接器件是包括导电箔和电绝缘膜的箔/膜层叠件的形式，并且具有第一主表面和第二主表面。借助于连接器件，将开关器件与适合的电路系统内部地连接。压力器件具有包括第一凹进部的压力主体、被布置以从所述第一凹进部突出出来的压力元件，其中压力元件按压到箔/膜层叠件的第二主表面的部分上，并且这里，在沿着功率半导体组件的法线方向的投影中，这个部分被布置在功率半导体组件的表面内。压力元件完全由硅橡胶构成的。这里有一个缺点在于硅橡胶仅具有低热吸收容量。因此，通过冷却器件来在衬底上方，大体上在其底部侧的上方，来冷却功率半导体组件。DE102014213545A1公开了使用相变材料以用于冷却功率半导体模块的功率半导体组件。技术上希望的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率半导体模块，所述功率半导体模块包括开关器件以及包括压力器件，所述开关器件具有：衬底，在所述衬底上布置的功率半导体组件，以及连接器件，所述压力器件被设计为使得所述压力器件能够在所述衬底的法线方向上移动，其中，所述衬底具有彼此电绝缘的导体带，其中，所述功率半导体组件被布置在所述衬底的导体带上并且以粘结且导电的方式连接到所述衬底，其中，所述连接器件具有第一主表面和第二主表面以及导电箔，所述第一主表面面对所述衬底，所述第二主表面背离于所述衬底，其中，所述开关器件借助所述连接器件来与合适的电路系统内部地连接，其中，所述压力器件具有压力体和在所述功率半导体组件的方向上从所述压力体突出的压力元件，其...

【技术特征摘要】
2016.06.14 DE 102016110912.61.一种功率半导体模块，所述功率半导体模块包括开关器件以及包括压力器件，所述开关器件具有：衬底，在所述衬底上布置的功率半导体组件，以及连接器件，所述压力器件被设计为使得所述压力器件能够在所述衬底的法线方向上移动，其中，所述衬底具有彼此电绝缘的导体带，其中，所述功率半导体组件被布置在所述衬底的导体带上并且以粘结且导电的方式连接到所述衬底，其中，所述连接器件具有第一主表面和第二主表面以及导电箔，所述第一主表面面对所述衬底，所述第二主表面背离于所述衬底，其中，所述开关器件借助所述连接器件来与合适的电路系统内部地连接，其中，所述压力器件具有压力体和在所述功率半导体组件的方向上从所述压力体突出的压力元件，其中，所述压力元件按压到所述连接器件的所述第二主表面的一部分上，并且在此，该部分以在所述衬底的法线方向上对准的方式来被被布置在所述功率半导体组件的背离于所述衬底的表面的上方，其中，所述压力元件由弹性壳构成，在所述弹性壳的内部布置有相变材料。2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述相变材料的相变温度是：在所述功率半导体组件的操作期间所能允许的所述功率半导体组件的最大结温度之下的0.1％到25％，特别是0.1％到10％，特别是0.1％到5％，其中，在所述相变温度，所述相变材料从其固态变化成其液态。3.根据权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于，在所述功率半导体组件的操作期间所能允许的所述功率半导体组件的所述最大结温度位于从150℃到200℃的温度范围中。4.根据权利要求1-3中的任一项所述的功率半导体模块，其特征在于，所述壳是由弹性体构成的，特别是由硅橡胶构成的。5.根据权利要求1-3中的任一项所述的功率半导体模块，其特征在于，所述相变材料的体积比率是所述压力元件的总体积的10％到70％，特别是10％到50％。6.根据权利要求1-3中的任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯特凡·厄尔林，
申请(专利权)人：赛米控电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE