一种封装基板、OLED显示面板及其封装方法技术

技术编号:17010313 阅读:42 留言:0更新日期:2018-01-11 06:41
本发明专利技术提供一种封装基板、OLED显示面板及其封装方法,通过在封装基板上设置多个第一隔垫物,所述第一隔垫物形成用于导流封装胶的导向通道,在封装基板与对盒基板对盒封装过程中,封装胶能够沿导向通道扩散,使得封装胶能够按照预先设定的方向和路径扩散,实现封装胶流动方向可控,且在一定程度上提高封装胶的流动性,并提高封装胶填充的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种封装基板、OLED显示面板及其封装方法
本专利技术涉及显示
,具体涉及一种封装基板、OLED显示面板及其封装方法。
技术介绍
OLED(OrganicLight-EmittingDiode,有机发光二极管)器件由于其具有的全固态结构、高亮度、全视角、响应速度快、工作温度范围宽、可实现柔性显示等一系列优点,目前已经成为极具竞争力和发展前景的下一代显示技术。OLED器件中使用的有机发光材料和阴极材料对水和氧气特别敏感,过于潮湿或氧气含量过高都将影响OLED器件的使用寿命。为了有效阻隔水和氧对OLED器件的影响,需要对其进行封装,如图1a所示,在阵列基板3和封装基板1之间滴入封装胶2,以阻隔空气中的水和氧气,并将阵列基板3和封装基板1采用封框胶进行粘结固定,以实现密封。封装基板1上还设置有用以支撑盒厚的隔垫物5,封装后,隔垫物表面包覆的电极51能够与阵列基板3上OLED器件中的阴极421电连接,实现辅助阴极的作用。结合图1a和图1b所示,在封装过程中,封装胶2的流动性较差,经常出现难以控制其铺展的情况,导致OLED显示面板部分区域未被封装胶2填充,这样封装后会产生气泡。也会出现OLED显示面板的部分区域封装胶2过量,导致隔垫物5上的电极51的辅助阴极功能失效,甚至在同一OLED显示面板上上述两种问题同时出现。因此亟需一种封装基板、OLED显示面板及其封装方法以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中存在的上述不足,提供一种封装基板、OLED显示面板及其封装方法,用以至少部分解决OLED显示面板在封装过程中,封装胶流动性不可控、分布不均匀的问题。本专利技术为解决上述技术问题,采用如下技术方案:本专利技术提供一种封装基板,包括衬底基板,还包括多个设置在所述衬底基板上的第一隔垫物,各所述第一隔垫物形成用于导流封装胶的导向通道,所述封装胶能够沿所述导向通道扩散。进一步的,所述封装基板还包括多个第二隔垫物,所述第二隔垫物的高度大于所述第一隔垫物的高度。优选的,所述第一隔垫物的数量小于所述第二隔垫物的数量。优选的,所述第一隔垫物呈流线形。优选的,所述第一隔垫物为椭圆形、圆形或水滴形。优选的,所述导向通道为多个,且呈发散状,至少部分所述导向通道呈弧形。本专利技术还提供一种OLED显示面板,包括设置有OLED器件的阵列基板和如前所述的封装基板,所述第一隔垫物和所述第二隔垫物与所述阵列基板的非像素开口区域相对应,所述封装基板和所述阵列基板之间填充有封装胶。优选的,所述第一隔垫物表面覆盖有第一电极,所述第二隔垫物表面覆盖有第二电极;所述第一电极与所述OLED器件的阴极相接触;所述第二隔垫物受力压缩,且所述第二电极与所述OLED器件的阴极相接触。本专利技术还提供一种OLED显示面板的封装方法,用于封装如前所述的OLED显示面板,所述方法包括:向所述封装基板上填充封装胶,以使所述封装胶沿所述导向通道扩散。进一步的,所述向所述封装基板上填充封装胶之后,所述方法还包括:将所述阵列基板与所述封装基板对盒并压合,以使所述第二隔垫物受力压缩,并使所述第二电极和所述第一电极分别与所述OLED器件的阴极相接触。本专利技术能够实现以下有益效果:本专利技术提供的封装基板及其封装方法、OLED显示面板,在封装基板上设置多个第一隔垫物,所述第一隔垫物形成用于导流封装胶的导向通道,在封装基板与对盒基板对盒封装过程中,封装胶能够沿导向通道扩散,使得封装胶能够按照预先设定的方向和路径扩散,实现封装胶流动方向可控,且在一定程度上提高封装胶的流动性,并提高封装胶填充的均匀性。附图说明图1a为现有的OLED显示面板的局部结构示意图;图1b为现有的OLED显示面板封装时封装胶流向示意图;图2为本专利技术提供的OLED显示面板对盒但未未压合时的局部结构示意图;图3为本专利技术提供的OLED显示面板上第一隔垫物分布示意图;图4为本专利技术提供的OLED显示面板封装后的局部示意图;图5为本专利技术提供的OLED显示面板封装时封装胶流向示意图。图例说明:1、封装基板2、封装胶3、阵列基板11、衬底基板12、第一隔垫物13、导向通道14、第二隔垫物15、导电层41、像素界定层42、有机发光功能层421、阴极131、直线形导向通道132、弧形导向通道121、第一电极141、第二电极具体实施方式下面将结合本专利技术中的附图,对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。结合图2和图5所示,本专利技术提供一种封装基板1,封装基板1包括衬底基板11,还包括多个设置在衬底基板11上的第一隔垫物12,各第一隔垫物12形成用于导流封装胶2的导向通道13,封装胶2能够沿导向通道13扩散。图5中箭头所示方向即为封装胶2流动扩散的方向。在封装基板1上设置多个第一隔垫物12,由第一隔垫物12形成用于导流封装胶2的导向通道13,在封装基板1与对盒基板(即阵列基板)对盒封装过程中,封装胶2能够沿导向通道13扩散,使得封装胶2能够按照预先设定的方向和路径扩散,实现封装胶2流动方向可控,且在一定程度上提高封装胶2的流动性,并提高封装胶2填充的均匀性。结合图2至图5所示,封装基板1还包括多个第二隔垫物14,第二隔垫物14的高度大于第一隔垫物12的高度。具体的,可以在制作隔垫物时,采用halftone(半色调掩膜)工艺,借助半色调掩膜板制作出高度不同的第一隔垫物12和第二隔垫物14,相对于现有的隔垫物制作工艺,并未增加工艺步骤。如图2和图4所示,封装基板1与阵列基板3对盒封装后形成显示面板,在本专利技术实施例中,以阵列基板3上设置有OLED器件为例进行说明,封装基板1与阵列基板3封装后形成OLED显示面板。需要说明的是,封装基板1与阵列基板3封装后也可以形成LCD(LiquidCrystalDisplay,液晶显示面板)。由于第二隔垫物14的高度大于第一隔垫物12的高度,因此,封装基板1与阵列基板3封装后,主要由第二隔垫物14起支撑作用,即第二隔垫物14相对于第一隔垫物12承受更多压力,支撑盒厚。如图3和图5所示,由于第一隔垫物12需要形成导向通道13,如果第一隔垫物12的数量较少,设置较为稀疏,则很难达到导流封装胶2的作用。而第二隔垫物14主要是起支撑作用,只要均匀分布在封装基板1上即可。因此,第一隔垫物12的数量小于第二隔垫物14的数量。对同一种封装胶2而言,第一隔垫物12的分布密度可以决定封装胶2填充的速度,因此,可以根据实际生产工艺要求确定第一隔垫物12的分布密度,从而实现对封装胶2完全铺展、扩散的时间的控制。优选的,第一隔垫物12呈流线形,流线形的第一隔垫物12与流体状的封装胶2接触,使得第一隔垫物12的侧向阻力很小,不会对封装胶2的正常流动产生大的影响,有助于封装胶2的流动和扩散,从而保证封装胶2顺利填充。优选的,第一隔垫物12可以为椭圆形、圆形或水滴形,在本专利技术实施例中,如图3和图5所示,第一隔垫物12为椭圆形,当然本领域技术人员可知,第一隔垫物12的形状不限于上述所列举的形状,任何能够有助于封装胶2流动和扩散的流线形形状均在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种封装基板、OLED显示面板及其封装方法

【技术保护点】
一种封装基板,包括衬底基板,其特征在于,还包括多个设置在所述衬底基板上的第一隔垫物,各所述第一隔垫物形成用于导流封装胶的导向通道,所述封装胶能够沿所述导向通道扩散。

【技术特征摘要】
1.一种封装基板,包括衬底基板,其特征在于,还包括多个设置在所述衬底基板上的第一隔垫物,各所述第一隔垫物形成用于导流封装胶的导向通道,所述封装胶能够沿所述导向通道扩散。2.如权利要求1所述的封装基板,其特征在于,还包括多个第二隔垫物,所述第二隔垫物的高度大于所述第一隔垫物的高度。3.如权利要求2所述的封装基板,其特征在于,所述第一隔垫物的数量小于所述第二隔垫物的数量。4.如权利要求2或3所述的封装基板,其特征在于,所述第一隔垫物呈流线形。5.如权利要求4所述的封装基板,其特征在于,所述第一隔垫物为椭圆形、圆形或水滴形。6.如权利要求4所述的封装基板,其特征在于,所述导向通道为多个,且呈发散状,至少部分所述导向通道呈弧形。7.一种OLED显示面板,其特征在于,包括设置有OLED器件的阵列基板和如权利要求2-6任一项所述的封装基板,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙宏达林俊仪宋泳锡李伟张建业
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1