有机发光二极管封装结构、电子装置及封装方法制造方法及图纸

技术编号:17010307 阅读:72 留言:0更新日期:2018-01-11 06:41
一种有机发光二极管封装结构、电子装置及封装方法。该有机发光二极管封装结构包括:第一基板、第二基板和有机发光二极管器件。第二基板与第一基板相对设置;有机发光二极管器件设置于第一基板与第二基板之间;至少在第一基板和第二基板两者之一上设置有凹槽,凹槽位于第一基板的朝向第二基板的面上或/和第二基板的朝向第一基板的面上,有机发光二极管器件密封设置于凹槽中。该有机发光二极管封装结构可以实现将有机发光二极管器件更严密地密封于所述凹槽中,以使其得到更好的保护。

【技术实现步骤摘要】
有机发光二极管封装结构、电子装置及封装方法
本公开至少一实施例涉及一种有机发光二极管封装结构、电子装置及封装方法。
技术介绍
有机发光二极管(OLED)具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、低能耗等特性,越来越受到广泛的关注,已经逐渐被应用于手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。OLED的有机材料层在通电条件下能够发光,但许多有机材料对湿气和氧比较敏感,不耐高温。另外,OLED器件的金属电极的氧化也会使有机发光二极管的性能退化。因此,使有机发光二极管与氧和水等隔绝对于延长器件寿命很重要。通常会采用密封胶和封盖对有机发光二极管器件进行密封,而密封的严密性十分重要。
技术实现思路
本公开至少一实施例提供一种有机发光二极管封装结构,其包括:第一基板、第二基板和有机发光二极管器件。第二基板与第一基板相对设置;有机发光二极管器件设置于第一基板与第二基板之间;至少在第一基板和第二基板两者之一上设置有凹槽,凹槽位于第一基板的朝向第二基板的面上或/和第二基板的朝向第一基板的面上,有机发光二极管器件密封设置于凹槽中。例如,该有机发光二极管封装结构中,在第一基板上设置有第一凹槽,所述有机发光二极管器件设置于所述第一凹槽中。例如,该有机发光二极管封装结构中,在该第一基板上设置有第一凹槽,并且在所述第二基板上与第一凹槽对应的位置设有第二凹槽,该第一凹槽和第二凹槽彼此相对;有机发光二极管器件的至少第一部分位于该第一凹槽中。例如,该有机发光二极管封装结构中,有机发光二极管器件的第二部分位于所述第二凹槽中。例如,该有机发光二极管封装结构中,有机发光二极管器件的朝向所述第二基板的表面与第一基板的朝向第二基板的表面基本齐平。例如,该有机发光二极管封装结构还包括设置于有机发光二极管器件上方并覆盖所述有机发光二极管器件的防护层。例如,该有机发光二极管封装结构中,防护层的材料为金属氧化物或非金属氧化物。例如,该有机发光二极管封装结构还包括密封层,该密封层填充于所述有机发光二极管器件与第一基板和第二基板之间,并且覆盖有机发光二极管器件。例如,该有机发光二极管封装结构还包括设置于第一基板和第二基板之间的封框胶,封框胶粘结第一基板和第二基板。例如,该有机发光二极管封装结构还包括玻璃胶,该玻璃胶设置于第一基板和第二基板之间,位于封框胶的靠近第二基板边缘的一侧,粘结第一基板和第二基板。例如,该有机发光二极管封装结构中,第一基板为衬底基板,第二基板为封装盖板。本公开至少一实施例还提供一种电子装置,包括上述任意一种有机发光二极管封装结构。本公开至少一实施例还提供一种有机发光二极管封装方法,该方法包括:提供第一基板和第二基板;在第一基板和第二基板两者至少之一上形成凹槽,凹槽位于第一基板的朝向第二基板的面上或/和第二基板的朝向第一基板的面上,;在第一基板上设置有机发光二极管器件;将第二基板和第一基板相对压合,使得有机发光二极管器件被封装于凹槽中。例如,该机发光二极管封装方法中,使得有机发光二极管器件被封装于凹槽中包括:在第一基板上形成凹槽;以及将有机发光二极管器件置于凹槽中。例如,该机发光二极管封装方法中,使得有机发光二极管器件被封装于凹槽中包括:在第二基板上形成凹槽;以及将有机发光二极管器件设置于第一基板上,以使得将第二基板与第一基板相对压合后有机发光二极管器件位于凹槽中。例如,该机发光二极管封装方法中,使得有机发光二极管器件被封装于凹槽中包括:在第一基板上形成第一凹槽;将有机发光二极管器件的至少第一部分置于第一凹槽中;在第二基板上与第一凹槽对应的位置形成第二凹槽;以及将第二基板与第一基板相对压合以使第一凹槽和第二凹槽对合,以使有机发光二极管器件被封装于对合后的第一凹槽和第二凹槽中。例如,该机发光二极管封装方法还包括在有机发光二极管器件上形成密封层,以使得封装后密封层填充于有机发光二极管器件与第一基板和第二基板之间,并覆盖有机发光二极管器件。例如,该机发光二极管封装方法还包括在第二基板的周边区域形成封框胶和玻璃胶;熔融玻璃胶;以及固化封装胶和玻璃胶。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本专利技术的一些实施例,而非对本专利技术的限制。图1为一种有机发光二极管封装结构的剖面示意图;图2为本公开一实施例提供的一种有机发光二极管封装结构的平面示意图;图3为沿图2中I-I’的一种剖面示意图;图4为沿图2中I-I’的另一种剖面示意图;图5为沿图2中I-I’的又一种剖面示意图;图6为本公开一实施例提供的一种显示装置示意图;图7A-7F为本公开一实施例提供的一种有机发光二极管封装方法示意图;图8A-8F为本公开一实施例提供的另一种有机发光二极管封装方法示意图;图9A-9F为本公开一实施例提供的又一种有机发光二极管封装方法示意图。附图标记1-第一基板;2-有机发光二极管器件;3-防护层;4-密封层;5-第二基板;6-封框胶;7-玻璃胶;8-衬底基板;9-有机发光二极管器件;10-有机发光二极管封装结构;11-防护层;12-密封层;13-封装盖板;14-封框胶;15-玻璃胶;16-基板。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例的附图,对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。除非另作定义,此处使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术专利中请说明书以及权利要求书中使用的"第一"、"第二"以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。"内"、"外"等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。本公开所使用的附图的尺寸并不是严格按实际比例绘制,有机发光二极管封装结构中发光二极管器件的个数也不是限定为图中所示的数量,各个结构的具体地尺寸和数量可根据实际需要进行确定。本公开中所描述的附图仅是结构示意图。图1为一种有机发光二极管封装结构的平面示意图。如图1所示,该有机发光二极管封装结构包括衬底基板8、封装盖板13、有机发光二极管器件9和密封层12。封装盖板13与衬底基板8相对设置。有机发光二极管器件9设置于衬底基板8的朝向封装盖板13的平坦的表面上,位于衬底基板8和封装盖板13之间。密封层12位于衬底基板8和封装盖板9之间,并且覆盖有机发光二极管器件9和部分衬底基板8,以实现对有机发光二极管器件9的密封,防止外界的水汽、氧和热量等与机发光二极管器件9接触而对其造成损害。该有机发光二极管封装结构还包括防护层11、封框胶14和玻璃胶15。防护层11设置于有机发光二极管器件9上方,以防止侵入防护层12的水汽、氧和热量等与机发光二极管器件9接触。封框胶14和玻璃胶15设置于衬底基板9和封装盖板13之间,用于粘结衬底基板9和封装盖板13,同本文档来自技高网...
有机发光二极管封装结构、电子装置及封装方法

【技术保护点】
一种有机发光二极管封装结构,包括:第一基板;第二基板,与所述第一基板相对设置;以及有机发光二极管器件,设置于所述第一基板与所述第二基板之间;其中,至少在所述第一基板和所述第二基板两者之一上设置有凹槽,所述凹槽位于所述第一基板的朝向所述第二基板的面上或/和所述第二基板的朝向所述第一基板的面上,所述有机发光二极管器件密封设置于所述凹槽中。

【技术特征摘要】
1.一种有机发光二极管封装结构,包括:第一基板;第二基板,与所述第一基板相对设置;以及有机发光二极管器件,设置于所述第一基板与所述第二基板之间;其中,至少在所述第一基板和所述第二基板两者之一上设置有凹槽,所述凹槽位于所述第一基板的朝向所述第二基板的面上或/和所述第二基板的朝向所述第一基板的面上,所述有机发光二极管器件密封设置于所述凹槽中。2.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装结构,其中,在所述第一基板上设置有第一凹槽,所述有机发光二极管器件设置于所述第一凹槽中。3.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装结构,其中,在所述第一基板上设置有第一凹槽,并且在所述第二基板上与所述第一凹槽对应的位置设有第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽彼此相对;所述有机发光二极管器件的至少第一部分位于所述第一凹槽中。4.根据权利要求3所述的有机发光二极管封装结构,其中,所述有机发光二极管器件的第二部分位于所述第二凹槽中。5.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装结构,其中,所述有机发光二极管器件的朝向所述第二基板的表面与所述第一基板的朝向所述第二基板的表面基本齐平。6.根据权利要求1-5任一所述的有机发光二极管封装结构,还包括:防护层,设置于所述有机发光二极管器件上方,并覆盖所述有机发光二极管器件。7.根据权利要求6所述的有机发光二极管封装结构,其中,所述防护层的材料为金属氧化物或非金属氧化物。8.根据权利要求1-5任一所述的有机发光二极管封装结构,还包括:密封层,填充于所述有机发光二极管器件与所述第一基板和所述第二基板之间,并且覆盖所述有机发光二极管器件。9.根据权利要求1-5任一所述的有机发光二极管封装结构,还包括设置于所述第一基板和所述第二基板之间的封框胶,其中,所述封框胶粘结所述第一基板和所述第二基板。10.根据权利要求9所述的有机发光二极管封装结构,还包括:玻璃胶,设置于所述第一基板和所述第二基板之间,位于所述封框胶的靠近所述第二基板边缘的一侧,粘结所述第一基板和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭威徐元杰曹中林臧鹏程陈仕琦
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司成都京东方光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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