一种散热片及其封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热片及其封装结构，所述散热片包括支撑底板（1），所述支撑底板（1）四周向上设置有多个连接支腿（2），所述连接支腿（2）上端设置有散热平脚（3）。本实用新型专利技术一种散热片及其封装结构，散热片可应用于正装芯片，散热片与芯片底部直接接触，既能从散热片底部直接散热，又能从散热片上部散热，提高了散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种散热片及其封装结构
本技术涉及一种散热片及其封装结构，属于半导体封装

技术介绍
在半导体封装体中，芯片所产生的热量需及时散发掉，否则会影响其正常的工作甚至被烧毁。为提高散热能力，应用散热片直接叠加在半导体封装体的塑封壳体表面，从而可增加半导体封装体表面散热。但由于芯片所产生的热量仍需藉由塑封壳体传递至散热片，在不改变塑封壳体材质的情况下，散热片所带来的散热效果并不明显。为了追求更好的散热效果，现有散热片直接接触芯片表面的结构，对于倒装芯片来说，散热片直接接触芯片背面然后导热比较简便，但是对于正装的芯片来说，散热片直接接触芯片正面可能会对芯片正面的焊垫有影响，若芯片表面的焊垫分布不均匀，那么散热片的接触位置和接触大小不固定，对散热片的设计要求就比较高，而且针对不同种类的芯片都要求不同尺寸的散热片，影响生产效率，也会有选错散热片影响下步制程的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种散热片及其封装结构，散热片可应用于正装芯片，并能直接接触芯片底部进行导热散热。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种散热片，它包括支撑底板，所述支撑底板四周向上设置有多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热片，其特征在于：它包括支撑底板（1），所述支撑底板（1）四周向上设置有多个连接支腿（2），所述连接支腿（2）上端设置有散热平脚（3）。

【技术特征摘要】
1.一种散热片，其特征在于：它包括支撑底板（1），所述支撑底板（1）四周向上设置有多个连接支腿（2），所述连接支腿（2）上端设置有散热平脚（3）。2.根据权利要求1所述的一种散热片，其特征在于：所述散热片的支撑底板（1）背面设置有的散热凸块（4），所述散热凸块（4）的尺寸小于支撑底板（1）。3.根据权利要求1所述的一种散热片，其特征在于：所述多个连接支腿（2）向外侧倾斜布置。4.根据权利要求1所述的一种散热片，其特征在于：所述散热平脚（3）位于连接支腿（2）外侧。5.一种散热片封装结构，其特征在于：它包括基板（5），所述基板（5）正面设置有散热片，所述散热片包括支撑底板（1），所述支撑底板（1）四周向上设置有多个连接支腿（2），所述连接支腿（2）上端设置有散热平脚（3），所述支撑底板（1）背面通过胶水（6）与基板（5）相连接，所述支撑底板（1）正面贴装有芯片（7），所述芯片（7）正...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32