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本实用新型涉及一种散热片及其封装结构，所述散热片包括支撑底板（1），所述支撑底板（1）四周向上设置有多个连接支腿（2），所述连接支腿（2）上端设置有散热平脚（3）。本实用新型一种散热片及其封装结构，散热片可应用于正装芯片，散热片与芯片底部直...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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