提高电路板布线密度的装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种提高电路板布线密度的装置和方法，包括掩膜版、压板、保护套筒和移动板，保护套筒上端贯穿在所述压板底部，所述保护套筒由若干块侧板拼接而成，所述侧板内设有中空腔，所述中空腔底部中内嵌设置有斜向下出射的喷嘴，所述喷嘴与所述中空腔连通，所述保护套筒的形状与位置与所述掩膜版上通孔的形状和位置一一对应；移动板，其上端设置有一储存有蚀刻液的密闭容器，所述移动板上贯穿设置有若干个第一管道和第二管道，所述第一管道上端与所述密闭容器连通，所述第一管道下端对准所述保护套筒的上端口，所述中空腔上端通过一输送泵与所述第二管道连通。解决了由于侧蚀严重而降低电路板布线密度的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
提高电路板布线密度的装置和方法
本专利技术涉及电路板制备
，更具体地说，本专利技术涉及一种提高电路板布线密度的装置和方法。
技术介绍
现今是讯传的时代，快速轻便和多工优质已是相关电子或光电产品最基本的功能诉，因此相关产品在设计与制造上必朝向轻薄短小、多功能化、快速化，以及低价位的方向发展。基于此，作为承载组配机能功用而具细线微小孔之高密度互连基板(HighDensityInterconnect，HDI)随即应运而生，且对线路微细化技术的需求将日益迫切，品质的管制要求也会愈来愈严格，这意味着在线宽与线距愈趋细微时，传统的蚀刻法将面临技术限制而难以持续运用的局面，蚀刻技术的提升有其必要性。不过在高密度细线化的需求下，线宽与线距逐渐缩小时，其制作困难度亦将随之增加。因此，针对高密度细微化需求，铜蚀刻制程必须从整个蚀刻体系做广面的全方位探讨，包括材料、作用机制、参数控管，以及设备组配等相关因素与层面，思索其间之关联性与影响效应；进而能在产品功能需求与品质允差接受度下，将材料特性、设备机能以及制程技术等明订清楚并做剖析评估，藉以选用适当的材料与设备，组配最佳的制程技术，完成最好的量产结果本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高电路板布线密度的装置，其特征在于，包括：掩膜版，其活动设置在电路板上端，所述掩膜版开设有若干通孔；压板，其活动设置在所述掩膜版上端；保护套筒，其为横截面与所述通孔横截面一致的筒状结构，所述保护套筒上端贯穿在所述压板底部，所述保护套筒由若干块侧板拼接而成，所述侧板内设有中空腔，所述中空腔底部中内嵌设置有斜向下出射的喷嘴，所述喷嘴与所述中空腔连通，所述保护套筒的形状与位置与所述掩膜版上通孔的形状和位置一一对应；移动板，其上端设置有一储存有蚀刻液的密闭容器，所述移动板上贯穿设置有若干个第一管道和第二管道，所述第一管道上端与所述密闭容器连通，所述第一管道下端对准所述保护套筒的上端口，所述中空腔...

【技术特征摘要】
1.一种提高电路板布线密度的装置，其特征在于，包括：掩膜版，其活动设置在电路板上端，所述掩膜版开设有若干通孔；压板，其活动设置在所述掩膜版上端；保护套筒，其为横截面与所述通孔横截面一致的筒状结构，所述保护套筒上端贯穿在所述压板底部，所述保护套筒由若干块侧板拼接而成，所述侧板内设有中空腔，所述中空腔底部中内嵌设置有斜向下出射的喷嘴，所述喷嘴与所述中空腔连通，所述保护套筒的形状与位置与所述掩膜版上通孔的形状和位置一一对应；移动板，其上端设置有一储存有蚀刻液的密闭容器，所述移动板上贯穿设置有若干个第一管道和第二管道，所述第一管道上端与所述密闭容器连通，所述第一管道下端对准所述保护套筒的上端口，所述中空腔上端通过一输送泵与所述第二管道连通。2.如权利要求1所述的提高电路板布线密度的装置，其特征在于，所述侧板和压板由与所述蚀刻液不发生化学反应的材料制成。3.如权利要求2所述的提高电路板布线密度的装置，其特征在于，所述保护套筒下端敞开，所述保护套筒下端的敞开口侧壁上设置有向外倾斜的导角，所述喷嘴设置在所述导角下端。4.如权利要求3所述的提高电路板布线密度的装置，其特征在于，所述喷嘴下端向四周外侧倾斜，所述喷嘴的孔径小于所述侧板的厚度。5.如权利要求4所述的提高电路板布线密度的装置，其特征在于，所述压板上端通过弹性件与一向下施压的压合机构连接。6.如权利要求5所述的提高电路板布线密度的装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈依平，褚鸿霖，
申请(专利权)人：常熟东南相互电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32