一种FPC精细线路制作方法技术

本发明专利技术公开了一种FPC精细线路制作方法，基板开料，激光钻孔和黑孔处理，进行全板电镀，火山灰与化学药水微蚀组合处理，真空贴干膜，LDI激光直接成像，干膜显影，干膜光固化，线路蚀刻，自动光学检查，成品包装。本发明专利技术提供的FPC精细线路制作方法设计简单科学，火山灰和化学药水微蚀组合处理后的铜粒子表面细小均匀、铜面粗糙度好，增强了干膜与铜面的结合力；对干膜进行干膜进行光固化，提高了干膜与铜面的结合力，有利于FPC精细线路蚀刻，降低了干膜脱落、线路缺口等不良率。

A method for making FPC fine line

The invention discloses a FPC fine line production method, substrate material, laser drilling and black hole processing, full plate electroplating, chemical etching and volcano ash combination treatment, vacuum dry film lamination, LDI laser direct imaging, dry film developing, dry film curing, etching, automatic optical inspection. Product packaging. FPC fine lines provided by the invention has the advantages of simple design method of making copper particle surface science, fine processing and chemical combination of volcano ash after etching uniformity, copper surface roughness, enhanced the dry film and copper surface adhesion; for dry film of light cured dry film, improve the dry film and the copper surfaces with the force, in favor of FPC fine line etching, reduce the dry film off, nicks and other adverse rate.

【技术实现步骤摘要】
一种FPC精细线路制作方法
本专利技术属于柔性线路板制作
，具体阐述一种柔性线路板的30μm/30μm精细线路制作方法。
技术介绍
随着通讯、消费电子等产品，对功能的提升及轻、薄、短、小的操作需求，以及智能化程度不断增高，对智能终端用FPC(柔性线路板)提出了更高的要求，特别是线路的超精细化趋势，由线路100um到50um线路，由线路50um到40μm、30um、20um，超细线路的生产能力已成为衡量一个FPC企业技术水平的重要指标。目前国内企业能够比较成熟的生产50um/50um线路，但是对于超细线路30um/30um的线路FPC，大多数企业还处于研发阶段，未形成批量生产能力。随着市场的竞争加剧，越来越多的FPC企业开始投入超细线路的技术研发，以提高企业在高端产品的市场竞争力。常规制作工艺主要存在的问题：由于FPC线路设计30μm/30μm，线路蚀刻时出现干膜脱落、线路缺口等问题，导致线路不良品率高。常规的FPC线路前处理是化学药水微蚀，对铜层表面形成的粗糙度较低，因此干膜与铜面的结合力不强，在干膜显影时干膜容易脱落，不适合制作FPC精细线路。由于FPC线路设计30μm/30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC精细线路制作方法，其特征在于：步骤一：基板开料，激光钻孔和黑孔处理；步骤二：进行全板电镀；步骤三：火山灰与化学药水微蚀组合处理，火山灰浓控制在10％～15％，化学药水包括质量分数1.5％的AR级硫酸、质量分数1.5％的双氧水，Cu

【技术特征摘要】
1.一种FPC精细线路制作方法，其特征在于：步骤一：基板开料，激光钻孔和黑孔处理；步骤二：进行全板电镀；步骤三：火山灰与化学药水微蚀组合处理，火山灰浓控制在10％～15％，化学药水包括质量分数1.5％的AR级硫酸、质量分数1.5％的双氧水，Cu2+≤26g/L；步骤四：真空贴干膜，LDI激光直接成像，干膜显影；步骤五：干膜显影后，对干膜进行光固化，将FPC放置入5KW曝光机，采用25格曝光尺，干膜曝光能量控制6～7格进行曝光；步骤六：线路蚀刻，自动光学检查，成品包装。2.根据权利要求1所述的FPC精细线路制作方法，其特征在于：所述基板开料：使用激光切割的激光功率≥6W切割，保证聚酰亚胺铜厚8μm～12μm。3.根据权利要求1所述的FPC精细线路制作方法，其特征在于：所述激光钻孔：最小钻孔直径0.05mm～0.1mm，激光器能量4.2～4.5w，频率40kHz，钻孔速度320～350mm/s。4.根据权利要求1所述的FPC精细线路制作方法，其特征在于：所述黑孔处理：首先使用SPS质量分数60g/L～90g/L，H2SO4质量分数3％，Cu2+≤24g/L进行微蚀；然后超音波清洁。5.根据权利要求1所述的FPC精细线路制作方法，其特征在于：所述全板电镀包括用质量分数4％～5％的H2SO4和质量分数4％～5％的脱脂剂进行脱脂，用45g/L...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯勇，张军，谭小林，李秋梅，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44