一种铜厚印制电路板的制备方法及设备技术

本发明专利技术公开了一种铜厚印制电路板的制备方法及设备，在第一次外光成像之后，首先进行选择性加厚铜处理，这样就避免了现有技术中第二次外光成像开窗区域干膜下侧壁锡受到药水攻击腐蚀掏空并藏药水，在第二次镀铜锡镀锡时由于干膜下藏药水，导致产生镀锡不良现象，本发明专利技术首先通过干膜选择性加厚铜流程满足局部厚铜要求，后续按正常正片流程生产，改善之前两次镀铜锡流程产生的镀锡不良现象并在后续蚀刻时开路现象。

Preparation and equipment of a copper thick printed circuit board

Preparing method and device of the invention discloses a thick copper printed circuit board, for the first time in the optical imaging, the first selective thickening copper processing, thus avoiding the existing technology in the second optical imaging window area dry film side by tin drops hollowed out and hidden corrosion attack potion, in second a copper tin tin because of dry film under the potion, lead tin bad phenomenon, the first through the dry film thickening processes meet local selective copper thick copper, subsequent positive according to the normal flow of production, improve the bad phenomenon before the two tinned copper tin flow generated and open circuit phenomenon in subsequent etching.

【技术实现步骤摘要】
一种铜厚印制电路板的制备方法及设备
本申请涉及印制电路板制造领域，尤其涉及一种铜厚印制电路板的制备方法及设备。
技术介绍
阶梯铜厚板是在PCB板上实现的一种阶梯铜厚结构，其主要作用是电路板在使用过程中局部电路涉及高温高压条件，普通铜厚难以保证在高温高压条件下使用的可靠性，因此需要高温高压电路区域铜厚设计为厚铜条件(≥70um)，保证在高温高压条件使用时的可靠性，从而保证器件稳定运行，提高使用寿命。现有生产阶梯铜厚板工艺流程如下：1、层压；2、钻孔；3、沉铜；4、第一次外光成像，其印制电路板的结构如图1a；5、第一次镀铜锡，其印制电路板的结构如图1b；6、第二次外光成像，其印制电路板的结构如图1c；在该步骤中，将需加厚铜区域露出。7、退锡，其印制电路板的结构如图1d；8、第二次镀铜锡，其印制电路板的结构如图1e；9、褪膜处理，其印制电路板的结构如图1f；9、碱性蚀刻，其印制电路板的结构如图1g；10、转下工序。依上述工艺流程主要存在以下缺点：a、由于锡易受到酸性药水腐蚀，因此在第二次外光成像后退锡及第二次镀铜锡过程中，第二次外光成像开窗区域干膜下侧壁锡受到药水攻击腐蚀掏空并藏药水，在第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜厚印制电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：对印制电路板进行层压处理；对层压处理的印制电路板表面第一贴覆干膜，进行第一次外光成像；对所述印制电路板进行加厚铜处理；对第一次外光成像的印制电路板进行褪膜处理，对加厚铜处理的印制电路板表面第二次贴覆干膜，并进行第二次外光成像；对第二次外光成像的印制电路板进行镀铜锡处理；对镀铜锡完成的印制电路板进行褪膜处理；对所述褪膜处理的印制电路板进行蚀刻处理，得到所述铜厚印制电路板。

【技术特征摘要】
1.一种铜厚印制电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：对印制电路板进行层压处理；对层压处理的印制电路板表面第一贴覆干膜，进行第一次外光成像；对所述印制电路板进行加厚铜处理；对第一次外光成像的印制电路板进行褪膜处理，对加厚铜处理的印制电路板表面第二次贴覆干膜，并进行第二次外光成像；对第二次外光成像的印制电路板进行镀铜锡处理；对镀铜锡完成的印制电路板进行褪膜处理；对所述褪膜处理的印制电路板进行蚀刻处理，得到所述铜厚印制电路板。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对层压处理的印制电路板表面第一贴覆干膜，进行第一次外光成像，包括：确定所述印制电路板上的厚铜区域；根据确定出的厚铜区域，设置干膜曝光资料进行开窗，其中，所述干膜上的开窗位置对应于印制电路板上的厚铜区域。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述印制电路板进行加厚铜处理，具体为：通过电镀方式，对干膜上开窗区域进行镀铜加厚。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第二次贴覆干膜上开窗区域包含所述所述第一次贴覆干膜的开窗区域，并且所述第二次贴覆干膜上开窗区域边缘与第一次贴覆干...

【专利技术属性】
技术研发人员：李思周，郑凡，王力，覃立，张良昌，宁武珍，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44