温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种铜厚印制电路板的制备方法及设备，在第一次外光成像之后，首先进行选择性加厚铜处理，这样就避免了现有技术中第二次外光成像开窗区域干膜下侧壁锡受到药水攻击腐蚀掏空并藏药水，在第二次镀铜锡镀锡时由于干膜下藏药水，导致产生镀锡不良现象...该专利属于珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子有限公司授权不得商用。