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本发明公开了一种FPC精细线路制作方法，基板开料，激光钻孔和黑孔处理，进行全板电镀，火山灰与化学药水微蚀组合处理，真空贴干膜，LDI激光直接成像，干膜显影，干膜光固化，线路蚀刻，自动光学检查，成品包装。本发明提供的FPC精细线路制作方法设计...
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