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本发明公开了一种提高电路板布线密度的装置和方法，包括掩膜版、压板、保护套筒和移动板，保护套筒上端贯穿在所述压板底部，所述保护套筒由若干块侧板拼接而成，所述侧板内设有中空腔，所述中空腔底部中内嵌设置有斜向下出射的喷嘴，所述喷嘴与所述中空腔连通...
该专利属于常熟东南相互电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常熟东南相互电子有限公司授权不得商用。

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