光刻机及其掩膜机台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光刻机及其掩膜机台，该掩膜机台包括承载基座、位于所述承载基座上的若干支柱以及第一气道，所述第一气道至少有一段设置于所述支柱内，并贯穿所述支柱的支撑面。利用本实用新型专利技术所提供的掩膜机台能够检测掩膜版上与支柱接触的位置是否存在颗粒，以此避免光刻图案失焦，进而提高晶圆的良率。

【技术实现步骤摘要】
光刻机及其掩膜机台
本技术涉及半导体
，特别涉及一种光刻机及其掩膜机台。
技术介绍
光刻机是生产集成电路所用的最主要的专用设备，其采用一种光腐蚀技术将所需要的电子元器件刻在半导体硅片上。掩膜机台1是光刻机的重要组成部分之一，其用于承载掩膜版(mask)2。具体地，掩膜机台1包括承载基座10和位于承载基座10上的若干支柱11，进行光刻时，掩膜版2放置于支柱11上。然而，进行光刻之后发现，光刻图案容易出现失焦(defocus)的问题。
技术实现思路
本技术需要解决的一个问题是：现有光刻机形成的光刻图案容易出现失焦的问题。为了解决上述问题，本技术提供了一种光刻机的掩膜机台，包括：承载基座；位于所述承载基座上的若干支柱，所述支柱用于支撑掩膜版；第一气道，至少有一段设置于所述支柱内，并贯穿所述支柱的支撑面。可选地，还包括：位于所述第一气道上的第一压力检测器。可选地，所述第一气道具有位于端部并贯穿所述支撑面的若干支道，所述支道与所述支柱一一对应，并在所述支道上设置有所述第一压力检测器。可选地，还包括：设置于所述第一气道上的第二压力检测器，在所述第一气道的流通方向上，所述第二压力检测器比第一压力检测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光刻机的掩膜机台，其特征在于，包括：承载基座；位于所述承载基座上的若干支柱，所述支柱用于支撑掩膜版；第一气道，至少有一段设置于所述支柱内，并贯穿所述支柱的支撑面。

【技术特征摘要】
1.一种光刻机的掩膜机台，其特征在于，包括：承载基座；位于所述承载基座上的若干支柱，所述支柱用于支撑掩膜版；第一气道，至少有一段设置于所述支柱内，并贯穿所述支柱的支撑面。2.如权利要求1所述的掩膜机台，其特征在于，还包括：位于所述第一气道上的第一压力检测器。3.如权利要求2所述的掩膜机台，其特征在于，所述第一气道具有贯穿所述支撑面的若干支道，所述支道与所述支柱一一对应，并在所述支道上设置有所述第一压力检测器。4.如权利要求3所述的掩膜机台，其特征在于，还包括：设置于所述第一气道上的第二压力检测器，在所述第一气道的流通方向上，所述第二压力检测器比第一压力检测器更远离所述支柱。5.如权利要求3所述的掩膜机台，其特征在于，还包括：设置于所述第一气道上的第一过滤器，在所述第一气道的流通方向上，所述第一过滤器比第一压力检测器更远离所述支柱。6.如权利要求3至5任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张良，吴静銮，郭伟，胡媛，卢盈，陈雪银，田金华，李成良，韩姣，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11