液晶聚酯树脂以及用于生产其的方法技术

本发明专利技术提供一种液晶聚酯，其通过包括以下步骤的方法得到：制备由结构式（Ⅰ）、（Ⅱ）、（Ⅲ）和（Ⅳ）表示的重复单元组成的预聚物：其中ｐ、ｑ、ｒ和ｓ表示液晶聚酯树脂中重复单元的相对摩尔比例（ｍｏｌ％），并满足以下公式：６０≤ｐ≤８０，１０≤ｒ≤２０，１０≤ｑ＋ｓ≤２０，０．０５≤ｓ／（ｑ＋ｓ）≤０．３；ｐ＋ｑ＋ｒ＋ｓ＝１００；和在２５０－３５０℃加热基本上是固态的预聚物，条件是液晶聚酯的在负载下的挠曲温度为２８０－３４０℃，熔体粘度为１０－６０Ｐａ．ｓ。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种完全是芳香族的液晶聚酯树脂以及用于生产该聚酯树脂的方法。
技术介绍
热致液晶聚酯树脂(在下文中称为液晶聚酯树脂或LCP)具有优良的性能，包括耐热性、机械性能，例如硬度、耐化学性以及尺寸精度，并且液晶聚酯树脂不仅用于模制品而且用于各种产品，如纤维和薄膜。特别地，个人电脑和移动电话使用高度集成的元件，该领域希望其使用缩小化的、更薄的和更小的部件。在信息和通信领域，往往需要非常薄的部件，如厚度为0.5毫米或更少。与其它热塑性树脂相比，基于LCPs的优异模塑性能，包括流动性优良以及产生更少的溢料，LCPs的使用量已经上升。具有优良机械性能、热性能和优异模塑性的液晶聚酯树脂已被提出。例如，日本专利申请特许公开No.Hei.01-294732和美国专利No.4,849,499公开了由如对羟基苯甲酸、对苯二甲酸、2，6-萘二甲酸和4，4′-二羟基联苯的聚合单体，通过如料浆聚合反应方法或熔融酸解的方法生产液晶聚酯树脂。最近，液晶聚酯树脂被应用于其中LCPs在高温下进行加工的各种应用，如焊接和红外回流焊接。但是，通过如料浆聚合反应或熔融酸解的聚合反应方法生产的液晶聚酯树脂并不具备本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液晶聚酯，其通过包括以下步骤的方法得到：制备由结构式（Ⅰ）、（Ⅱ）、（Ⅲ）和（Ⅳ）表示的重复单元组成的预聚物：＊＊＊其中ｐ、ｑ、ｒ和ｓ表示液晶聚酯树脂中重复单元的相对摩尔比例（ｍｏｌ％），并满足以下公式：６０≤ｐ≤８０１０≤ｒ≤２０１０≤ｑ＋ｓ≤２００．０５≤ｓ／（ｑ＋ｓ）≤０．３ｐ＋ｑ＋ｒ＋ｓ＝１００；和在２５０－３５０℃加热基本上是固态的预聚物，条件是液晶聚酯的负载下的挠曲温度为２８０－３４０℃，熔体粘度为１０－６０Ｐａ．ｓ，其中熔体粘度在高于树脂晶体熔点３０℃的温度和１０００ｓｅｃ↑［－１］剪切速率下测定，所述结晶熔点通过差示扫描量热法测定。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：加藤博行，浅原素纪，泽田哲英，
申请(专利权)人：株式会社上野制药应用研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]