一种高效简便的集成电路封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高效简便的集成电路封装装置，包括封装盖、基座、集成电路板固定装置、固定座、弹性压片、固定板、支杆、压头、支撑座、弹簧组、顶板、导热件、散热片、整线柱、集成电路板，所述封装盖底端与基座螺纹连接，且封装盖与基座配合形成的空腔内置集成电路板固定装置，与现有技术相比，本实用新型专利技术的有益效果是该新型一种高效简便的集成电路封装装置，设计合理，结构简单，本高效简便的集成电路封装装置可封装数个集成电路板，且集成电路板的固定牢靠，不易松动，防止了电路板松动后的摩擦损坏电路板，本装置具有良好的散热措施，可以延长电路板的使用寿命。

An efficient and simple IC packaging device

The utility model discloses an integrated circuit package device simple and efficient, including package cover, base, integrated circuit board fixing device, fixing seat, elastic compression, fixed plate, a supporting rod, a pressure head, a support seat, a spring assembly, roof, heat conductor, the heat sink, the whole line column, an integrated circuit plate. The package cover and the bottom end of the base and the threaded connection, the package cover cavity integrated circuit board fixing device formed with the base, compared with the prior art, the utility model has the advantages of this model is a simple and efficient integrated circuit packaging device, reasonable design, simple structure, the convenient and efficient integrated circuit package a device may be packaged integrated circuit board, fixation and integrated circuit board, is not easy to loose, to prevent the friction of circuit board after the loosening of the damage to the circuit board, this device has good dispersion Gerzos, can extend the service life of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种高效简便的集成电路封装装置
本技术涉及一种封装结构，尤其涉及一种高效简便的集成电路封装装置。
技术介绍
集成电路板在使用时必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。现有的集成电路板封装结构，封装电路板的数量较少，封装效率低，且封装后的电路板易松动，容易损坏，且普通的集成电路板封装结构没有较好的散热装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高效简便的集成电路封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术的目的是通过下述技术方案予以实现：一种高效简便的集成电路封装装置，包括封装盖、基座、集成电路板固定装置、固定座、弹性压片、固定板、支杆、压头、支撑座、弹簧组、顶板、导热件、散热片、整线柱、集成电路板，所述封装盖底端与基座螺纹连接，且封装盖与基座配合形成的空腔内置集成电路板固定装置，所述集成电路板固定装置上固定有若干集成电路板，所述集成电路板固定装置包括固定座、弹性压片、固定板、支杆、压头、支撑座、弹簧组以及顶板，所述集成电路板上下端均安装有固定座，所述固定座开有矩形槽，且集成电路板端部设于矩形槽内，所述固定座的矩形槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效简便的集成电路封装装置，其特征在于：包括封装盖(1)、基座(2)、集成电路板固定装置(3)、固定座(31)、弹性压片(32)、固定板(33)、支杆(34)、压头(35)、支撑座(36)、弹簧组(37)、顶板(38)、导热件(4)、散热片(5)、整线柱(6)、集成电路板(7)，所述封装盖(1)底端与基座(2)螺纹连接，且封装盖(1)与基座(2)配合形成的空腔内置集成电路板固定装置(3)，所述集成电路板固定装置(3)上固定有若干集成电路板(7)，所述集成电路板固定装置(3)包括固定座(31)、弹性压片(32)、固定板(33)、支杆(34)、压头(35)、支撑座(36)、弹簧组(37)以及顶...

【技术特征摘要】
1.一种高效简便的集成电路封装装置，其特征在于：包括封装盖(1)、基座(2)、集成电路板固定装置(3)、固定座(31)、弹性压片(32)、固定板(33)、支杆(34)、压头(35)、支撑座(36)、弹簧组(37)、顶板(38)、导热件(4)、散热片(5)、整线柱(6)、集成电路板(7)，所述封装盖(1)底端与基座(2)螺纹连接，且封装盖(1)与基座(2)配合形成的空腔内置集成电路板固定装置(3)，所述集成电路板固定装置(3)上固定有若干集成电路板(7)，所述集成电路板固定装置(3)包括固定座(31)、弹性压片(32)、固定板(33)、支杆(34)、压头(35)、支撑座(36)、弹簧组(37)以及顶板(38)，所述集成电路板(7)上下端均安装有固定座(31)，所述固定座(31)开有矩形槽，且集成电路板(7)端部设于矩形槽内，所述固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：周学志，谢清冬，
申请(专利权)人：信丰明新电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36