芯片接合机以及接合方法技术

本发明专利技术尤其提供即使相对于已接合的芯片使芯片旋转180度而进行层压、产品质量也高的芯片接合机或者接合方法。本发明专利技术为如下芯片接合机或者接合方法，即，利用拾取头部从晶片拾取芯片并将上述芯片放置于校准平台，利用接合头部从上述校准平台拾取上述芯片并将其接合于基板或者已接合的芯片上，其特征在于，在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面上旋转规定角度。

Chip bonding machine and joining method

The present invention particularly provides a chip bonder or bonding method for laminating even if the chip is rotated 180 degrees relative to the bonded chip, and the product quality is also high. The present invention for chip bonding machine or bonding method, namely, the pickup head from the wafer picking up the chip and the chip is placed on the calibration platform, with a bonding head from the calibration platform of the chip pickup and engage in or engage the chip on the substrate, characterized in the bonding head from the calibration platform picking up the chip before the chip position in parallel with the bonding surface on the surface of the rotating angle.

【技术实现步骤摘要】
芯片接合机以及接合方法本专利技术是申请号为2012100619328、专利技术名称为“芯片接合机以及接合方法”、申请日为2012年3月9日的专利技术申请的分案申请。
本专利技术涉及芯片接合机以及接合方法，尤其涉及产品质量高的芯片接合机以及接合方法。
技术介绍
在将芯片(半导体芯片)(以下，仅称作芯片)搭载于线路基板、引线框等基板而组装组件的工序的一部分中，有如下工序：从半导体晶片(以下，仅称作晶片)分割芯片的工序；以及将分割的芯片搭载于基板上或者将其层压于已接合的芯片的接合工序。作为进行接合工序的方法，有如下方法，即，将已拾取的芯片暂时放置于部件放置工作台(校准平台)，并用接合头部从部件放置工作台再次拾取芯片，而将其接合于被搬运来的基板(专利文献1)。另一方面，在Flash存储器、移动RAM(RandomAccessMemory)等中，有层压没有旋转的0度的芯片与旋转了180度的芯片而进行接合的要求。在如专利文献1那样的将芯片暂时放置的技术中，为了响应其要求，使接合头部旋转180度而进行接合。专利文献1：日本特开2009－246285号公报然而，若使接合头部旋转，则由于旋转轴的倾斜度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片接合机，其特征在于，具有：芯片供给部，其保持晶片；拾取头，其从上述晶片拾取芯片，并将上述芯片放置于校准平台；接合头，其从上述校准平台拾取上述芯片，并接合于已接合的芯片上；以及芯片旋转机构，其在上述接合头从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面旋转，上述芯片旋转机构为使上述拾取头旋转的机构或者使上述校准平台旋转的机构，在上述接合头拾取上述芯片后，不旋转上述接合头，上述芯片相对于上述已接合的芯片旋转后进行接合。

【技术特征摘要】
2011.09.15 JP 2011-2022731.一种芯片接合机，其特征在于，具有：芯片供给部，其保持晶片；拾取头，其从上述晶片拾取芯片，并将上述芯片放置于校准平台；接合头，其从上述校准平台拾取上述芯片，并接合于已接合的芯片上；以及芯片旋转机构，其在上述接合头从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面旋转，上述芯片旋转机构为使上述拾取头旋转的机构或者使上述校准平台旋转的机构，在上述接合头拾取上述芯片后，不旋转上述接合头，上述芯片相对于上述已接合的芯片旋转后进行接合。2.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，具有判断机构，该判断机构在上述接合头从上述校准平台拾取上述芯片之前，判断是否使上述芯片旋转。3.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，上述拾取头在上述芯片供给部与上述校准平台之间沿着Y方向移动。4.根据权利要求3所述的芯片接合机，其特征在于，上述接合头在上述校准平台与上述已接合的芯片之间沿着上述Y方向移动。5.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，上述旋转机构使上述芯片旋转的角度为180度或者±90度。6.根据权利要求3或4所述的芯片接合机，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：牧浩，望月政幸，谷由贵夫，望月威人，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP