本发明提供能够在抑制拾取时间增加的同时提高拾取中的精度的技术。半导体制造装置包括：工作台，其保持裸芯片；头部，其设有具有用于吸附所述裸芯片的吸引孔的筒夹；流量传感器，其设置于与所述吸引孔连通的配管；以及控制装置，其在生产前获取相关数据。...

本发明在于提供能够减少裸芯片的损伤的技术。半导体制造装置包括：晶片保持台，其保持切割带，该切割带由能够通过激光剥离的粘接片形成，并贴附有裸芯片；以及剥离单元，其设置在所述切割带的下方。所述剥离单元包括：激光照射装置，其使所发出的光在相距...

本发明提供半导体制造装置及半导体器件的制造方法。提供在半导体制造装置中能够在生产过程中进行裸芯片剥离状态的确认的技术。半导体制造装置具备：剥离单元，其设于切割带的下方；摄像头，其设于所述切割带的下方且所述剥离单元的附近；和控制装置。所述...

本发明提供一种在没有被施加标记的临时基板上以高定位精度将半导体芯片(裸芯片)安装于临时基板的芯片贴装装置。芯片贴装装置构成为具备：将所拾取的裸芯片载置于具有多个区域的基板的上表面的贴装头；使所述贴装头移动的驱动部；拍摄所述裸芯片的摄像装...

本发明提供一种能够确认切割带上有无透明的裸芯片的技术。芯片贴装装置具备：圆顶部，其具有吸附贴附有透明的裸芯片的切割带的吸附孔；设在所述圆顶部的上方的照明装置；设在所述圆顶部的上方的摄像装置；以及控制装置。所述控制装置构成为在所述圆顶部的...

本发明提供安装装置及半导体器件的制造方法。提供能够提高元件的侧面的异常检查的精度的技术。安装装置具备：镜子，其以相对置的方式设置有至少一对；拍摄装置，其以裸芯片及所述镜子的反射面位于视场内的方式设置；照明装置，其沿着所述拍摄装置的光学轴...

提供能够减少贴装头动作时的振动的芯片贴装装置及半导体器件的制造方法。芯片贴装装置具备贴装部和控制部。贴装部具备能够检测贴装头的加速度的传感器。控制部具备：反相位相加波形计算部，其通过传感器测定贴装头在X轴方向、Y轴方向及Z轴方向上复合动...

本发明提供一种芯片贴装装置，其高精度地向未设置标志的临时基板安装半导体芯片(裸芯片)。芯片贴装装置包括：贴装头，其将所拾取的裸芯片载置于透明的基板的上表面；透明的贴装台，其固定所述基板；板，其以与所述贴装台分离的方式位于所述贴装台的下方...

本发明提供能够使检查的稳定性提高的安装装置、检查装置及半导体器件的制造方法。安装装置具备：摄像装置，其设于多个检查对象物的上方；和控制装置，其构成为基于摄像装置在同一曝光内拍摄多个检查对象物而得到的图像来检查多个检查对象物。控制装置构成...

本发明提供一种用于使接合材料的检查精度提高的安装装置、检查装置、元件组装方法及半导体器件的制造方法。安装装置具备：摄像装置，其面向具有镜面反射面的接合材料；照明装置，其具有设于所述接合材料的上方的光源；和控制装置，其构成为基于改变所述光...

提供一种能够提高损伤的检测精度的半导体制造装置、检查装置及半导体器件的制造方法。半导体制造装置具备：拍摄装置，其对裸芯片进行拍摄；照明装置，其具有作为点光源或线光源的光源；和控制部，其构成为，利用光源对裸芯片的一部分照射光而在裸芯片上形...

本发明提供一种能够提高工件的识别精度的安装装置、照明系统的调整方法及半导体器件的制造方法。安装装置具备：发出基于照明值的光量的照明系统；对被照明系统照射了光的工件进行拍摄的拍摄装置；和进行照明系统的输出控制以及由上述拍摄装置拍摄到的图像...

提供一种能够实现更均匀的助焊剂薄膜形成的浸渍装置。浸渍装置具备刮板装置、以及从助焊剂形成助焊剂膜的板材。所述板材的表面具有纳米级的算术平均粗糙度的粗糙面。浸渍装置构成为使所述刮板装置与所述板材相对移动，从所述刮板装置向所述板材的所述粗糙...

本公开提供一种芯片贴装装置和半导体器件的制造方法，提供用于基于检查结果的日志数据进行自我诊断的技术。芯片贴装装置具备：涂敷装置，其向基板之上涂敷膏状粘接剂；拍摄装置，其拍摄涂敷到基板的膏状粘接剂；以及控制装置，其基于拍摄装置拍摄到的膏状...

本发明提供一种提高安装对位精度的安装装置以及半导体器件的制造方法。安装装置具备：供安装台安装的架台；梁部，其以跨越所述架台之上的方式在第一方向上延伸，并且该梁部的两端各自在第二方向上移动自如地支承在所述架台之上；在所述第一方向上移动自如...

提供一种能够提高多个拍摄对象物的拍摄条件的一致性的芯片贴装装置及半导体器件的制造方法。芯片贴装装置具备：多个拍摄装置，其沿着基板的宽度方向呈一列固定配置在从下方支承基板的载台的上方；多个基准标记，其设在上述载台其自身上，或者在俯视时设在...

本发明涉及芯片贴装装置及半导体器件的制造方法，提供一种能够区分并识别裂纹和刮痕的技术。芯片贴装装置具备：拍摄装置，其拍摄裸芯片；照明装置，其以相对于所述拍摄装置的光学轴倾斜规定角度的角度对所述裸芯片照射光；和控制部，其控制所述拍摄装置及...

本发明提供一种能够提高多个拍摄对象物的拍摄条件的一致性的芯片贴装装置及半导体器件的制造方法。芯片贴装装置包括：多个摄像装置，其沿着基板的宽度方向呈一列地固定配置于搬运路径的上方；以及控制部，其构成为使用多个所述摄像装置拍摄多个拍摄对象物...

本发明提供一种芯片贴装装置及半导体器件的制造方法，提高安装精度。芯片贴装装置具备使支承用来保持裸芯片的保持部的旋转轴旋转的旋转机构以及控制装置。旋转机构具备驱动部、安装于驱动部的第一齿轮、安装于旋转轴的第二齿轮以及将第一齿轮的旋转传递至...

本发明提供一种使对裸芯片施加的应力进一步减小的技术。芯片贴装装置具备上推单元、具有吸附裸芯片的筒夹的头部、以及控制部。所述控制部构成为，利用圆顶板吸附切割带，利用所述头部将所述筒夹着落至所述裸芯片，利用所述筒夹吸附所述裸芯片，从所述圆顶...