安装装置以及半导体器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种提高安装对位精度的安装装置以及半导体器件的制造方法。安装装置具备：供安装台安装的架台；梁部，其以跨越所述架台之上的方式在第一方向上延伸，并且该梁部的两端各自在第二方向上移动自如地支承在所述架台之上；在所述第一方向上移动自如地支承于所述梁部的安装头部；在所述第一方向上延伸且两端被支承的基准构件，其与所述梁部分离；以及以与所述基准构件相对置的方式设于所述安装头部的检测头。所述检测头构成为检测与所述基准构件之间的位置关系。基准构件之间的位置关系。基准构件之间的位置关系。

【技术实现步骤摘要】
安装装置以及半导体器件的制造方法


[0001]本公开涉及安装装置，例如能够应用于具有梁部的安装装置。

技术介绍

[0002]以往，作为部件安装装置的一种有贴装机，贴装机相对于固定的基板，从部件供给部保持部件并将部件搬运至基板上方为止，并使部件下降而将其安装于基板。该贴装机需要准确地再现所保持的部件在XY方向(水平面内)上的位置。另一方面，为了提高安装基板的生产性，还需要尽量提高从部件供给部将部件搬运至基板上方到进行XY方向上的定位为止的速度、或到安装了部件之后返回至部件供给部为止的速度等。
[0003]于是，作为安装装置的贴装机成为具备沿X轴方向延伸并固定在基台上的X梁、相对于X梁可滑动地安装的沿Y轴方向延伸配置的Y梁、以及相对于Y梁可滑动地安装的安装头的构造。由此，能够准确且高速地搬运部件。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：JP特开2019
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145607号公报

技术实现思路

[0007]在上述这种安装装置中，有时会在可滑动地安装有安装头本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种安装装置，其具备：供安装台安装的架台；梁部，其以跨越所述架台之上的方式在第一方向上延伸，并且该梁部的两端各自在第二方向上移动自如地支承在所述架台之上；在所述第一方向上移动自如地支承于所述梁部的安装头部；在所述第一方向上延伸且两端被支承的基准构件，其与所述梁部分离；以及以与所述基准构件相对置的方式设于所述安装头部的检测头，所述检测头构成为检测与所述基准构件之间的位置关系。2.根据权利要求1所述的安装位置，其中，还具备支承所述基准构件的一对支承构件，一个所述支承构件固定所述基准构件的一端，另一个所述支承构件构成为以使所述基准构件的另一端能够移动的方式支承该另一端。3.根据权利要求1所述的安装位置，其中，所述检测头位于所述基准构件的上方，具有测定与所述基准构件之间的距离的位移传感器。4.根据权利要求3所述的安装位置，其中，还具备位于所述基准构件的侧方且具有测定与所述基准构件之间的距离的位移传感器的检测头。5.根据权利要求1所述的安装位置，其中，所述基准构件具有线性标尺，所述检测头具有读取所述线性标尺的刻度的传感器。6.根据权利要求5所述的安装位置，其中，所述基准构件具备用于检测所述第一方向上的位置的第一线性标尺、以及用于检测所述第二方向上的位置的第二线性标尺，所述检测头具有从相对于所述第一线性标尺垂直的方向读取刻度的第一传感器、从相对于所述第一线性标尺倾斜方向读取刻度的第二传感器、以及从相对于所述第二线性标尺垂直的方向读取刻度的第三传感器。7.根据权利要求5所述的安装位置，其中，所述基准构件位于所述梁部的下方，所述检测头以与所述基准构件的上表面相对置的方式设于所述安装头部。8.根据权利要求5所述的安装位置，其中，所述基准构件隔着所述梁部位于所述安装头部的相反侧的侧方，所述检测头以与所述基准构件的侧面相对置的方式设于所述安装头部。9.根据权利要求5所述的安装位置，其中，还具备：在所述第一方向上延伸且两端被支承的第二基准构件，其与所述梁部分离；以及第二检测头，其以与所述第二基准构件相对置的方式设于所述安装头部。10.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：小尾和也，酒井一信，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：