一种测高方法、高度补偿方法及系统技术方案

本发明专利技术提供了一种测高方法、高度补偿方法及系统，在测高方法中，首先开启吸嘴的真空，控制摆臂移动到固晶台需要进行测高点的位置，使摆臂向下移动，直到吸嘴触碰到固晶点位时会堵塞真空并使检测模块产生信号变化，此时记录当前摆臂下降的高度脉冲值。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术解决激光测高和凸轮结构高度转换困难的问题，并且采用补偿算法解决测高效率的问题，可最终实现对单PCB板几万个点高度都进行精确补偿。精确补偿。精确补偿。

【技术实现步骤摘要】
一种测高方法、高度补偿方法及系统


[0001]本专利技术涉及固晶
，尤其涉及一种测高方法、高度补偿方法及系统。

技术介绍

[0002]随着LED行业的发展，LED晶圆尺寸变小，同样PCB面积的灯珠数更多，这就对固晶机的良率有了更高的要求，而在不良情况里，压碎晶圆的情况是最严重的，返修也很困难。而目前主流的摆臂固晶机由于固晶板(固晶板例如是PCB板)的平整度很难达到要求的误差范围内，从而导致固晶过程中会产生压碎/裂晶圆或者贴合不上去的情况，影响良率。
[0003]当前主流的测高方式是使用激光测出pcb每点的高度值，然后进行高度补偿，但是这种方式存在两个缺点：
[0004]1.目前的摆臂邦头结构由于要追求速度，所以基本采用凸轮结构，这样对激光测高出来的实际数据存在一层转换关系，受限于凸轮结构的特殊性，这个转换关系很难推导且不准确。
[0005]2.如果每点进行测高，目前miniled行业pcb板子的基础固点数量以万为单位，导致想要将单板的每个点位进行激光测高花费的时间非常多，完全体现不出效率。/>
技术实现思路
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测高方法，其特征在于：首先开启吸嘴(1)的真空，控制摆臂(2)移动到固晶台(3)需要进行测高点的位置，使摆臂(2)向下移动，直到吸嘴(1)触碰到固晶点位时会堵塞真空并使检测模块产生信号变化，此时记录当前摆臂(2)下降的高度脉冲值。2.根据权利要求1所述的测高方法，其特征在于：所述检测模块为真空流量传感器。3.一种测高系统，包括摆臂(2)、以及安装在所述摆臂(2)上的吸嘴(1)，其特征在于：该测高系统还包括检测模块、控制模块、记录模块，所述控制模块用于控制所述摆臂(2)的移动、以及开启吸嘴(1)的真空，所述检测模块用于检测吸嘴(1)是否触碰到固晶点位；当所述检测模块检测到吸嘴(1)触碰到固晶点位时，所述记录模块记录当前摆臂(2)下降的高度脉冲值。4.根据权利要求3所述的测高系统，其特征在于：所述检测模块为真空流量传感器，当吸嘴(1)触碰到固晶点位时会堵塞真空时，真空流量传感器产生信号变化，此时记录模块记录当前摆臂(2)下降的高度脉冲值。5.一种高度补偿方法，其特征在于，包括：分区补偿步骤：将单个固晶板分为多个分区，通过补偿算法对每个分区中的每个固晶点进行高度补偿。6.根据权利要求5所述的高度补偿方法，其特征在于，在所述分区补偿步骤中，将单个固晶板分为64个分区，即行列分区均为8，如果存在行列不能整除的情况，则将多余的行列放入最后的行列，通过补偿算法对每个分区中的每个固晶点进行高度补偿。7.根据权利要求5所述的高度补偿方法，其特征在于，在所述补偿算法中，任意取其中的一个分区，设该分区内的焊盘行列数为row、col，四个对角点测出的高度值为h1、h2、h3、h4，当前需要补偿点位于此分区的行为cr，列为cc，当前固晶点加补偿值后的实际高度为h，h＝h1+cc*(h2
‑
h1)/(col
‑
1)+cr*{[(h4
‑
h3)
‑
(h2
‑
h1)]/(row
‑
1)}*[cc/(col
‑
1)]*[row/(row+col)]+cr*(h3
‑
h1)/(row
‑
1)+cc*{[(h4
‑
h2)
‑
(h3
‑
h1)]/(col
‑
1)}*[cr/(row
‑
1)]*[col/(row+col)]。8.根据权利要求5所述的高度补偿方法，其特征在于，该高度补偿方法还包括测高步骤，所述测...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳帮火，刘耀金，曾逸，
申请(专利权)人：深圳市卓兴半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：