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安装装置以及半导体器件的制造方法制造方法及图纸
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下载安装装置以及半导体器件的制造方法的技术资料
文档序号:36901350
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本发明提供一种提高安装对位精度的安装装置以及半导体器件的制造方法。安装装置具备:供安装台安装的架台;梁部,其以跨越所述架台之上的方式在第一方向上延伸,并且该梁部的两端各自在第二方向上移动自如地支承在所述架台之上;在所述第一方向上移动自如地支...
该专利属于捷进科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过捷进科技有限公司授权不得商用。
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