【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体制造装置，能够应用于进行例如裸芯片(die)剥离状态的确认的芯片贴装机。
技术介绍
1、芯片贴装机等半导体制造装置是使用接合材料而例如将元件贴装(载置并粘接)于基板或元件之上的装置。接合材料例如是液状或膜状的树脂或软钎料等。元件例如是半导体芯片、mems(微机电系统：micro electro mechanical system)及玻璃芯片等的裸芯片、电子零部件。基板例如是布线基板、由金属薄板形成的引线框架、玻璃基板等。
2、例如，在由芯片贴装机进行的芯片贴装工序中，存在从切割带剥离从半导体晶片(以下，简称为晶片。)分割出的裸芯片的剥离工序。切割带保持于晶片环而被搬入至芯片贴装机。在剥离工序中，利用顶起单元从切割带背面顶起裸芯片而从保持于晶片供给部的切割带逐个剥离裸芯片，使用设于拾取头或贴装头的筒夹等的吸附嘴而拾取裸芯片。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2021-158166号公报
技术实现思路
1、为了拾取的稳定化，期望管理裸芯片从切割带剥离的量。例如，在利用顶起单元等剥离单元从切割带剥离裸芯片、并确认裸芯片从切割带剥离的剥离状态(裸芯片剥离状态)的情况下，从半导体制造装置搬出保持有具有已被剥离的裸芯片的切割带的晶片环。并且，有时拍摄裸芯片的背面而确认裸芯片剥离状态。
2、本公开的课题在于，提供在半导体制造装置中能够进行裸芯片剥离状态的确认的技术。其他课题和新特征根据本说明书的叙
3、若简单地说明本公开中的代表性技术方案的概要，则如下所述。
4、即，半导体制造装置具备：剥离单元，其设于切割带的下方；摄像头，其设于所述切割带的下方且所述剥离单元的附近；和控制装置。所述控制装置构成为，利用所述剥离单元从所述裸芯片的至少一部分剥离所述切割带，利用所述摄像头透过所述切割带拍摄所述切割带被剥离的所述裸芯片的背面而获取图像，基于所述图像确认所述裸芯片从所述切割带剥离的剥离状态。
5、专利技术效果
6、根据本公开，在半导体制造装置中能够进行裸芯片剥离状态的确认。
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1.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，
6.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，
7.根据权利要求4或5所述的半导体制造装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的半导体制造装置，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的半导体制造装置，其特征在于，
10.根据权利要求4或5所述的半导体制造装置，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的半导体制造装置，其特征在于，
12.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，
13.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，
14.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：
15.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括如下工序：
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