【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体制造装置，例如能够应用于使用因激光的照射而导致粘合力减弱的切割带的芯片贴装机。
技术介绍
1、芯片贴装机等的半导体制造装置是使用贴装材料例如将元件贴装(载置并粘接)在基板或元件之上的装置。贴装材料例如为液状或膜状的树脂、焊锡等。元件例如为半导体芯片、mems(micro electro mechanical system：微机电系统)及玻璃芯片等的裸芯片或电子部件。基板例如为由布线基板或金属薄板形成的引线框架、玻璃基板等。
2、例如，在芯片贴装机的芯片贴装工序中包含将从半导体晶片(以下简称为晶片)分割得到的裸芯片从切割带剥离的剥离工序。切割带具有粘合层，并贴附有晶片。在剥离工序中，利用上推块等从切割带背面上推裸芯片，从保持于裸芯片供给部的切割带一个一个剥离裸芯片，并使用筒夹等的吸附喷嘴将其搬送到基板上。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2012-4393号公报
技术实现思路
1、在剥离工序中，有时在从切割带剥离并拾取裸芯片时，会在裸芯片产生破裂、缺口等的损伤。
2、本公开的课题在于提供能够减少裸芯片的损伤的技术。其他课题及新特征可根据本说明书的描述及附图变明朗。
3、简单说明本公开中的代表性技术方案的概要如下。
4、即，半导体制造装置包括：晶片保持台，其保持切割带，该切割带由能够通过激光剥离的粘接片形成并贴附有裸芯片；以及剥离单元，其设置在所述切割带的下方。所
5、专利技术效果
6、根据本公开，能够减少裸芯片的损伤。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体制造装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的半导体制造装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的半导体制造装置，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，
9.一种半导体制造装置，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的半导体制造装置，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的半导体制造装置，其特征在于，还包括：
12.一种剥离单元，其设在由能够通过激光剥离的粘接片形成并贴附有裸芯片的切割带的下方，所述剥离单元的特征在于，包括：
13.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种半导体制造装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的半导体制造装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的半导体制造装置，其特征在于，
<...【专利技术属性】
技术研发人员：冈本直树，牧浩，望月政幸，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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