【技术实现步骤摘要】
本公开涉及安装装置，例如，能够应用于对裸芯片(die)的侧面进行检查的芯片贴装机。
技术介绍
1、芯片贴装机等安装装置是使用接合材料而例如将元件粘贴(安装)于基板或者元件之上的装置。接合材料例如是液状或者膜状的树脂或软钎料等。元件例如是半导体芯片、mems(微机电系统：micro electro mechanical system)、玻璃芯片等的裸芯片或者电子零部件。基板例如是布线基板、由金属薄板形成的引线框架、玻璃基板等。
2、在芯片贴装机中，例如，基于使用摄像头而获取的图像进行元件的定位或进行元件的侧面检查(例如，专利文献1)。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2014-179558号公报
技术实现思路
1、本公开的课题在于提供能够提高元件的侧面的异常检查的精度的技术。其他课题和新特征根据本说明书的叙述内容和附图变得清楚。
2、若简单地说明本公开中的代表性方案的概要，则如下所述。
3、即，安装装置具备：镜子，其以相对置的方式设置有至少一对；拍摄装置，其以裸芯片及所述镜子的反射面位于视场内的方式设置；照明装置，其沿着所述拍摄装置的光学轴照射照明光；以及渗出抑制单元，其抑制由利用所述一对镜子中的一个镜子的反射面反射的光中的在所述裸芯片的周围通过的光导致的、在所述裸芯片的侧面轮廓产生的渗出。
4、专利技术效果
5、根据本公开，能够提高元件的侧面的异常检查的精度。
【技术保护点】
1.一种安装装置，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的安装装置，其中，
3.根据权利要求2所述的安装装置，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的安装装置，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的安装装置，其特征在于，
6.根据权利要求2所述的安装装置，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的安装装置，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的安装装置，其特征在于，
10.根据权利要求8所述的安装装置，其特征在于，
11.根据权利要求7所述的安装装置，其特征在于，
12.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，具有如下工序：
【技术特征摘要】
1.一种安装装置，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的安装装置，其中，
3.根据权利要求2所述的安装装置，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的安装装置，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的安装装置，其特征在于，
6.根据权利要求2所述的安装装置，其特征在于，
7.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：小桥英晴，山本启太，松添明央，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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