芯片贴装装置及半导体器件的制造方法制造方法及图纸

本公开提供一种芯片贴装装置和半导体器件的制造方法，提供用于基于检查结果的日志数据进行自我诊断的技术。芯片贴装装置具备：涂敷装置，其向基板之上涂敷膏状粘接剂；拍摄装置，其拍摄涂敷到基板的膏状粘接剂；以及控制装置，其基于拍摄装置拍摄到的膏状粘接剂的图像进行外观检查。控制装置构成为，每次向基板涂敷膏状粘接剂都进行外观检查，并将包括根据图像计算出的膏状粘接剂的涂敷面积和膏状粘接剂的涂敷位置、或包括其中某一方的数据作为日志数据记录于存储装置，基于在外观检查时获取到的数据和在该外观检查时之前记录到存储装置的日志数据，判断所涂敷的膏状粘接剂的状态是正常还是异常。态是正常还是异常。态是正常还是异常。

【技术实现步骤摘要】
芯片贴装装置及半导体器件的制造方法


[0001]本公开涉及芯片贴装装置，例如，能够应用于将树脂膏用作粘接剂的芯片贴装机。

技术介绍

[0002]作为芯片贴装装置的芯片贴装机是如下装置：将树脂膏、软钎料、镀金等作为接合材料，将半导体芯片(以下，简称为裸芯片。)贴装(载置并粘接)于布线基板、引线框架等基板或已贴装的裸芯片之上。例如，在将裸芯片贴装于基板表面的芯片贴装机中，反复进行如下动作(作业)：使用安装于贴装头顶端的被称为筒夹的吸嘴而从晶片吸附并拾取裸芯片，将该裸芯片载置于基板上的规定位置，施加按压力，并且加热接合材料，由此进行贴装。
[0003]例如，在将树脂用作接合材料的情况下，将Ag(银)环氧树脂膏和丙烯酸树脂膏等树脂膏用作粘接剂(以下，称为膏状粘接剂。)。将裸芯片粘接于基板的膏状粘接剂被封入注射器内，该注射器相对于基板上下运动而注射并涂敷膏状粘接剂。即，利用封入有膏状粘接剂的注射器将膏状粘接剂向规定位置涂敷规定量，在该膏状粘接剂上压接并烘烤裸芯片而将该裸芯片粘接于膏状粘接剂上。在注射器的附近安装有识别摄像头(相机)(预加工摄像头(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：第一载台，其支承基板；涂敷装置，其向所述基板之上涂敷膏状粘接剂；第一拍摄装置，其拍摄所述基板和涂敷到所述基板的所述膏状粘接剂；贴装头，其将裸芯片搭载于涂敷有所述膏状粘接剂的所述基板之上；以及控制装置，其基于所述第一拍摄装置拍摄到的所述膏状粘接剂的第一图像进行第一外观检查，所述控制装置构成为，每次向基板涂敷膏状粘接剂都进行外观检查，并将包括根据所述第一图像计算出的膏状粘接剂的涂敷面积和膏状粘接剂的涂敷位置、或包括该涂敷面积和该涂敷位置中的某一方的数据作为日志数据记录于存储装置，基于在外观检查时获取到的所述数据和在该外观检查时之前记录到所述存储装置的所述日志数据，判断所涂敷的膏状粘接剂的状态是正常还是异常。2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制装置构成为，基于所述日志数据计算表示所述涂敷面积的推移或所述涂敷位置的推移、或者这两者的推移的近似直线，判断在所述外观检查时获取到的所述数据相对于所述近似直线是否处于规定范围内。3.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制装置构成为，在所述外观检查时获取到的所述数据相对于所述近似直线从所述规定范围内偏离、且从正常范围偏离的情况下，判断为突发性的异常。4.根据权利要求3所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述涂敷装置具备：收纳所述膏状粘接剂的注射器；和为了从所述注射器喷出所述膏状粘接剂而供给加压气体的分配器，所述控制装置构成为，还将所述加压气体的喷出压力的设定值、所述加压气体的喷出时间的设定值、所述喷出压力的测定值以及所述喷出时间的测定值作为所述日志数据记录于所述存储装置，检测所述涂敷面积的突发性的异常，在所述喷出压力的设定值与所述喷出压力的测定值不同时，或者，在所述喷出时间的设定值与所述喷出时间的测定值不同时，判断为所述分配器的异常。5.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，还具备：搬送装置，其向第二载台搬送涂敷有所述膏状粘接剂的所述基板；和第二拍摄装置，其对搬送到所述第二载台的所述基板的所述膏状粘接剂进行拍摄，所述控制装置构成为，基于所述第二拍摄装置拍摄到的所述膏状粘接剂的图像进行第二外观检查，还将根据所述第一图像计算出的膏状粘接剂的涂敷宽度和根据由所述第二拍摄装置拍摄到的第二图像计算出的膏状粘接剂的贴装前涂敷宽度作为所述日志数据记录于所述存储装置，
基于外观检查时的所述涂敷宽度与所述贴装前涂敷宽度的变化率、以及在该外观检查时之前记录到所述存储装置的作为日志数据的涂敷宽度与贴装前涂敷宽度的变化率，判断膏状粘接剂是否劣化。6.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，还具备：搬送装置，其向贴装台搬送涂敷有所述膏状粘接剂的所述基板；和第二拍摄装置，其对搬送到所述贴装台的所述基板的所述膏状粘接剂进行拍摄，所述控制装置构成为，基于所述第二拍摄装置拍摄到的所述膏状粘接剂的图像进行第二外观检查，还将根据由所述第二拍摄装置拍摄到的第二图像计算出的膏状粘接剂的贴装前涂敷面积作为所述日志数据记录于所述存储装置，基于外观检查时的所述涂敷面积与所述贴装前涂敷面积的变化率、以及在该外观检查时之前记录到所述存储装置的作为日志数据的涂敷面积与贴装前涂敷面积的变化率，判断膏状粘接剂是否劣化。7.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制装置构成为，利用所述第一拍摄装置在涂敷所述膏状粘接剂之前拍摄所述基板而获取第三图像，将根据所述第三图像计算出的基板识别位置作为所述日志数据记录于所述存储装置，在判断为所述膏状粘接剂的涂敷位置异常的情况下，基于所述基板识别位置和所述涂敷位置而判断异常原因。8.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述涂敷装置具备：收纳所述膏状粘接剂的注射器；为了从所述注射器喷出所述膏状粘接剂而供给加压气体的分配器；...

【专利技术属性】
技术研发人员：长田直人，伊藤博明，伊藤宏晃，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：