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本公开提供一种芯片贴装装置和半导体器件的制造方法，提供用于基于检查结果的日志数据进行自我诊断的技术。芯片贴装装置具备：涂敷装置，其向基板之上涂敷膏状粘接剂；拍摄装置，其拍摄涂敷到基板的膏状粘接剂；以及控制装置，其基于拍摄装置拍摄到的膏状粘接...
该专利属于捷进科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过捷进科技有限公司授权不得商用。

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