芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种使对裸芯片施加的应力进一步减小的技术。芯片贴装装置具备上推单元、具有吸附裸芯片的筒夹的头部、以及控制部。所述控制部构成为，利用圆顶板吸附切割带，利用所述头部将所述筒夹着落至所述裸芯片，利用所述筒夹吸附所述裸芯片，从所述圆顶板使多个块上升，所述多个块中的配置在最外侧的最外周的块在所述裸芯片从所述切割带剥离的高度停止上升，使所述多个块中的所述最外周的块以外的块进一步上升至规定的高度为止。块进一步上升至规定的高度为止。块进一步上升至规定的高度为止。

【技术实现步骤摘要】
芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法


[0001]本公开涉及芯片贴装装置，例如能够应用于具备上推单元的芯片贴装机。

技术介绍

[0002]在将被称为裸芯片的半导体芯片例如搭载至布线基板或引线框架等(以下，统称为基板)的表面的芯片贴装机中，通常反复进行如下的动作(作业)：使用筒夹等吸附喷嘴而将裸芯片搬运至基板上，赋予按压力并且对接合材料进行加热，由此来进行贴装。
[0003]在利用芯片贴装机等芯片贴装装置进行的芯片贴装工序中，有剥离从半导体晶片(以下，称为晶片)分割的裸芯片的剥离工序。在剥离工序中，利用上推单元从切割带背面上推裸芯片，从由裸芯片供给部保持的切割带一个一个进行剥离，使用筒夹等吸附喷嘴而搬运至基板上。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：JP特开2020
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161534号公报

技术实现思路

[0007]近年来，因出现了芯片层叠封装或3D
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NAND(三维NAND闪存)，使晶片(裸芯片)变得更薄。若裸芯片变薄，则与切割本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴装装置，其特征在于，具备：上推单元，其具有与切割带接触的多个块和设于所述多个块的外侧且能够吸附所述切割带的圆顶板，利用所述多个块从所述切割带的下方上推裸芯片；头部，其具有吸附所述裸芯片的筒夹，且能够上下移动；以及控制部，其构成为利用所述圆顶板吸附所述切割带，利用所述头部将所述筒夹着落至所述裸芯片，利用所述筒夹吸附所述裸芯片，从所述圆顶板使所述多个块上升，所述多个块中的配置在最外侧的最外周的块在所述裸芯片从所述切割带剥离的高度停止上升，使所述多个块中的所述最外周的块以外的内侧的块进一步上升至规定的高度为止。2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制部构成为，使与所述最外周的块的内侧相邻的相邻块下降，使与所述多个块中配置在最内侧的最内块的外侧相邻的块下降，利用所述头部使所述筒夹上升。3.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，还具备：与所述多个块各自连结的多个驱动轴；以及驱动所述多个驱动轴的驱动部，所述控制部构成为利用所述驱动部使所述多个驱动轴独立地上下移动。4.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，还具备：与所述最外周的块以外的块各自连结的多个驱动轴；驱动所述多个驱动轴的驱动部；以及设于所述最外周的块与所述相邻块之间的压缩螺旋弹簧，所述控制部构成为利用所述驱动部使所述多个驱动轴独立地上下移动。5.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述最外周的块与所述切割带接触的部分的宽度在所述多个块中最窄、或者与所述相邻块相同，所述最内块与所述切割带接触的部分的宽度在所述多个块中最宽，所述最内块与所述切割带接触的部分的面积小于所述裸芯片的面积的30％。6.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，突出量在所述最外周的块与所述切割带接触的部分的宽度以下且在所述切割带的厚度以上，所述突出量为所述最外周的块的外周侧端部与所述裸芯片的外周侧端部的距离。7.根据权利要求6所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述突出部量在0.15mm以上且在0.45mm以下。8.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤明，佐佐匠，名久井勇辉，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：