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本发明提供一种使对裸芯片施加的应力进一步减小的技术。芯片贴装装置具备上推单元、具有吸附裸芯片的筒夹的头部、以及控制部。所述控制部构成为，利用圆顶板吸附切割带，利用所述头部将所述筒夹着落至所述裸芯片，利用所述筒夹吸附所述裸芯片，从所述圆顶板使...
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