一种多工位晶圆烘烤装置制造方法及图纸

一种多工位晶圆烘烤装置，它包括加热器、晶圆传输手臂、多工位晶圆中转承载台、晶圆提升机构。所述晶圆传输手臂将晶圆传输转移至多工位晶圆中转承载台上，所述多工位晶圆中转承载台旋转将晶圆转移至晶圆提升机构上方，所述晶圆提升机构抬升并物理接触晶圆底面的中心区域，并继续抬升至使晶圆贴近上方加热器底面的加热位置，对晶圆进行烘烤。本实用新型专利技术可使晶圆在烘烤装置里进行烘烤时，同时进行多片晶圆烘烤，提高单位时间晶圆烘烤产率。

Multi station wafer baking device

A multi station wafer baking device comprises a heater, a wafer transmission arm, a multi station wafer transfer bearer platform, and a wafer lifting mechanism. The wafer transfer arm wafer transfer to wafer bearing station transfer station, the multi station rotary bearing wafer transfer the wafer transfer to the wafer lifting mechanism above the wafer lifting mechanism lifts and physical contact center of the bottom surface of the wafer area, and to continue to uplift the heating position above the wafer to the bottom surface of the heater. Baking the wafer. When the wafer is baked in the baking device, the wafer can be baked at the same time to increase the wafer baking rate per unit time.

【技术实现步骤摘要】
一种多工位晶圆烘烤装置
本技术涉及一种烘烤装置，尤其涉及一种晶圆烘烤装置。
技术介绍
半导体技术对现代社会科技的发展十分重要，各类电子商品，其内部均存在半导体组件。在竞争激烈的半导体工业之中，半导体组件的产率以及良率，是生产企业立足与发展的重要条件。半导体组件的产率以及良率的高低，除了组件设计的因素，半导体加工制程的好坏快慢也是重要的因素之一。晶圆是当前半导体组件的基础半成品，在生产晶圆的过程中，时常需要将晶圆置入烘烤装置，通过烤盘的适当温度来将晶圆上的光刻胶体等等，进行物理性或是化学性的转变，例如热固化等等。传统的晶圆烘烤装置是一线性烘烤制程，晶圆依序排列在一线性的路径上，依序经机械手臂传输置入烤盘，进行烘烤完成后再经机械手臂传输出烘烤装置，一次只能对一片晶圆进行烘烤，这对晶圆烘烤产率也有较大影响。虽然半导体企业可同时启动多个这类的晶圆烘烤装置来进行晶圆的多线作业，但是将较大的增加装置采购、维修保养及其他综合成本。为此，本技术特设计一种多工位晶圆烘烤装置，使晶圆在烘烤装置里进行烘烤时，可以同时进行多个晶圆的烘烤，提高单位时间的晶圆烘烤产率。
技术实现思路
为实现上述目的，本技术所提供的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多工位晶圆烘烤装置，它包括加热器、晶圆传输手臂、多工位晶圆中转承载台、晶圆提升机构，所述晶圆传输手臂将晶圆传输转移至多工位晶圆中转承载台上，所述多工位晶圆中转承载台旋转将晶圆转移至晶圆提升机构上方，所述晶圆提升机构抬升并物理接触晶圆底面的中心区域，并继续抬升至使晶圆贴近上方加热器底面的加热位置，对晶圆进行烘烤。

【技术特征摘要】
1.一种多工位晶圆烘烤装置，它包括加热器、晶圆传输手臂、多工位晶圆中转承载台、晶圆提升机构，所述晶圆传输手臂将晶圆传输转移至多工位晶圆中转承载台上，所述多工位晶圆中转承载台旋转将晶圆转移至晶圆提升机构上方，所述晶圆提升机构抬升并物理接触晶圆底面的中心区域，并继续抬升至使晶圆贴近上方加热器底面的加热位置，对晶圆进行烘烤。2.根据权利要求1所述的一种多工位晶圆烘烤装置，其特征在于：在晶圆传输手臂与晶圆提升机构之间，设有多工位晶圆中转承载台。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：王子菲，
申请(专利权)人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31