植球治具制造技术

本申请提供了一种植球治具，包括：定位部，其具有多个焊点排布区，焊点排布区包括接收焊料的主通道以及至少两条与主通道相连通的分支通道；以及落料部，其具有多条落料通道，多条落料通道与多个焊点排布区一一对应，每条落料通道与对应的焊点排布区内的主通道相连通。本实用新型专利技术的植球治具，落料部的入料口放置焊料块，受热融化通过落料通道流到定位部，与定位部的分支通道所对应的焊点形成良好的浸润结合，密封封装均匀；通过定位部中焊点排布区的设置，焊接排布均匀。

Ball planting fixture

The invention provides a ball planting tool includes positioning part having a plurality of solder joint distribution area, including the main channel arrangement area of solder solder and at least two is connected with the main channel through the branch channel; and the blanking part has a plurality of blanking channel, multi channel and multi blanking a solder joint arrangement area corresponding to the main channel region of each welding point arrangement blanking channel is communicated with the corresponding inner. The utility model of the ball fixture, falls the material inlet of the Department placed the solder bumps, heated to melt through the feeding channel flow to the positioning part corresponding to the branch channels and solder joint positioning parts formed with good infiltration, seal evenly; through the arrangement of location in the spot welding set, uniform arrangement.

【技术实现步骤摘要】
植球治具
本公开涉及半导体封装
，具体涉及一种植球治具。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再用塑料外壳对独立的晶片加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序，最后入库出货。传统的半导体封装方法通常采用引线键合进行封装，但随着集成电路的飞速发展，较长的引线使得产品尺寸无法达到理想的要求，为此，亟需提供一种植球治具以改变使用引线键合的封装结构。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，做出了本技术。本技术提供了一种植球治具，包括：定位部，其具有多个焊点排布区，所述焊点排布区包括接收焊料的主通道以及至少两条与所述主通道相连通的分支通道；以及落料部，其具有多条本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种植球治具，其特征在于，包括：定位部，其具有多个焊点排布区，所述焊点排布区包括接收焊料的主通道以及至少两条与所述主通道相连通的分支通道；以及落料部，其具有多条落料通道，多条落料通道与多个焊点排布区一一对应，每条落料通道与对应的焊点排布区内的主通道相连通。

【技术特征摘要】
1.一种植球治具，其特征在于，包括：定位部，其具有多个焊点排布区，所述焊点排布区包括接收焊料的主通道以及至少两条与所述主通道相连通的分支通道；以及落料部，其具有多条落料通道，多条落料通道与多个焊点排布区一一对应，每条落料通道与对应的焊点排布区内的主通道相连通。2.根据权利要求1所述的植球治具，其特征在于，所述主通道为腰形凹槽结构，所述主通道具有圆弧形的两端，所述主通道底部两端开有两个圆孔，两个圆孔分别为两个分支通道的顶端，所述分支通道为圆孔通道；所述主通道的轴线与所述分支通道的轴线沿竖直方向分布且位于同一平面内，所述分支通道沿竖直方向的投影内切于所述主通道沿竖直方向的投影。3.根据权利要求2所述的植球治具，其特征在于，所述主通道底部的中心设有凸起结构。4.根据权利要求1所述的植球治具，其特征在于，所述落料通道具有用于放置焊料块的入料口以及连通所述主通道的出料口，其中所述入料口...

【专利技术属性】
技术研发人员：宣慧，
申请(专利权)人：南通通富微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32