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本实用新型公开了一种高效简便的集成电路封装装置，包括封装盖、基座、集成电路板固定装置、固定座、弹性压片、固定板、支杆、压头、支撑座、弹簧组、顶板、导热件、散热片、整线柱、集成电路板，所述封装盖底端与基座螺纹连接，且封装盖与基座配合形成的空腔...
该专利属于信丰明新电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信丰明新电子科技有限公司授权不得商用。

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